TSMC推进CoPoS供应链建设，目标明年量产

Odaily星球日报讯，Citrini 的 jukan 在 X 平台发文称，韩国 ETNews 报道显示，TSMC 正在推进 CoPoS 相关供应链建设，范围覆盖材料、组件和设备。该公司将明年实现量产作为目标，相关进展集中在先进封装环节。

矩形面板封装带来的产出差异

报道提到，PLP 是一种在矩形面板上封装已切割芯片的技术。与圆形晶圆级封装 WLP 相比，PLP 的矩形面板形式可减少边缘区域浪费，从而提升封装过程中的有效利用面积。

以 600×600 毫米标准矩形面板计算，芯片产出约为主流 300 毫米 12 英寸晶圆的 5 至 6 倍。该数据也是报道中解释 PLP 与传统晶圆级封装差异时给出的核心对比。