微软发布自研 AI 芯片 Maia 300，明年部署或超 100 万颗

据中央社引述路透社报道，微软宣布推出第 3 代自研 AI 芯片 Maia 300，计划明年部署数量可能超过 100 万颗，用于支持内部 AI 服务。

采用小芯片架构

报道显示，负责关键运算功能的小芯片采用台积电 2 纳米制程。Maia 300 可处理程序代码编写，也可代替用户执行复杂商业任务。

前一代芯片已经用于运行微软内部 AI 模型，以及通过微软 Azure 云计算服务提供的 OpenAI 模型。

与英伟达路线不同

微软此次采用的技术路线与英伟达不同。英伟达的 AI 加速器采用一颗大型运算芯片，周围环绕高带宽内存芯片；Maia 300 的核心运算处理器则由多个小芯片组成，其中关键运算功能的小芯片使用台积电 2 纳米，其他小芯片使用成本较低的 3 纳米，负责将数据传出处理器，并在系统内部其他位置传输数据。

机柜配置与功耗

Maia 300 将安装在机柜中，每个机柜可容纳 96 颗芯片，耗电量约为 167 kW。

作为对比，英伟达最新的 GB300 AI 服务器机柜配置 72 颗 GPU，耗电量约为 142 kW。

部署计划与资本支出

微软表示，计划从明年起大规模部署 Maia 300，规模将达到数个 GW。微软此前还表示，预计今年资本支出将超过 1750 亿美元。