日本味之素最新一季财报显示，半导体材料相关业务虽然只占集团营收约 8%，却贡献了 32% 的利润。撑起这项表现的，是一张名为 ABF 的绝缘薄膜。味之素披露，全球逾 95% 的高阶 CPU、GPU 载板都要用到这类材料。
8% 营收贡献 32% 利润
味之素 8 月公布的第二季财报指出，电子材料所在的机能材料业务营收为 331 亿日元，事业利润为 191 亿日元，利润率达到 57.7%。
同期，调味料与食品业务营收为 2,387 亿日元，利润为 410 亿日元。也就是说，半导体材料业务只用食品主业约七分之一的营收，赚到了接近后者一半的利润。
ABF 由 CPU 厂商需求催生
ABF 全称为 Ajinomoto Build-up Film，中文可译为味之素增层薄膜，是 IC 载板中的层间绝缘材料。芯片封装时，信号需要从纳米级电路转接到毫米级电路板，中间依赖多层堆叠的载板完成连接；每增加一层铜线路，就需要铺设一层绝缘膜将其隔开，ABF 就是其中的关键材料。
味之素从 1970 年代开始，利用味精发酵工艺的副产物研究环氧树脂应用。真正的转折发生在 1996 年，当时一家 CPU 大厂主动找上门，希望味之素利用其氨基酸技术开发薄膜型绝缘材料。彼时业界主要使用涂布式油墨，存在制程速度慢、容易混入杂质等问题，难以跟上处理器持续微缩。
4 个月后，首张 ABF 问世，并在 1999 年正式量产。参与开发的研究员中村茂雄当年原本估计，这项产品大概能卖 10 年，但实际上它已延续 20 多年，至今仍在加速扩张。
味之素称全球市占超过 95%
味之素披露，ABF 在高性能半导体用绝缘膜市场的全球份额超过 95%，生产由子公司味之素 Fine-Techno 负责，产能几乎全部位于日本。
AI 时代也让这门生意继续升温。新一代 AI 加速器的封装面积更大，堆叠层数从个位数提升到 12 至 20 层，线宽需要压到 15 微米以下，热膨胀系数还要控制在每摄氏度 2 ppm 的误差内。否则在大尺寸封装受热时就会发生翘曲，底部锡球也可能被扯裂。相较一颗 PC 处理器，同样一片载板上，AI 芯片所需的 ABF 用量更高。
财报数据也反映了这一变化。机能材料业务本季营收同比增长 54%，事业利润同比增长 77%。味之素同时把全年集团事业利润预估上调至 2,020 亿日元，其中 655 亿日元预计来自这项只占 8% 营收的业务。
公司称增长并非来自涨价
在法说会上，味之素特别说明，业绩增长来自产品组合改善，而不是涨价。
ABF 在一颗 AI 芯片的物料成本中占比很低，但缺少这层材料，整条产线都可能无法出货。报道指出，低成本且难以替代，构成了 ABF 当前最强的护城河；但如果价格提高到让客户明显承压，也会提高客户资助替代方案的动机。
替代路线与扩产计划同步推进
替代方案已经出现。积水化学等日本同行已布局 20 多年，但目前主要停留在低端市场；美国初创公司 Thintronics 已获得 2,000 万美元 A 轮融资和美国国家科学基金会补助，也将目标对准这一材料领域。
更远期的潜在变化来自玻璃基板。英特尔今年 1 月让 Clearwater Forest 采用玻璃基板量产，并称互连密度提升 50%，大尺寸封装不再翘曲。台积电则规划在 2026 年建设试产线，并在 2028 年下半年量产。
Counterpoint 预计，面板级封装与玻璃基板市场规模将从 2024 年的 6.5 亿美元增长到 2030 年超过 81 亿美元。
面对这些变化，味之素选择继续扩产。公司已在群马和川崎投入 250 亿日元，并宣布将在 2030 年前再投 250 亿日元，把 ABF 产能提高 50%。今年 5 月，味之素又在岐阜县可儿市取得第三座工厂用地，土地价格约 12 亿日元，计划于 2028 年动工、2032 年投产。