小米周一发布自研旗舰芯片 Xring O3，采用 3 纳米制程，并由台积电代工生产。对于长期供应手机核心零件的高通与联发科来说，这一步直接指向手机 SoC 市场最核心的一环。不过，彭博提到，这款芯片目前传出的出货目标只有 20 万至 30 万颗，产量仍然有限。
小米扩大自研芯片布局
小米在官方微博公告中称，Xring O3 带来更省电的影像处理，以及更强的端侧 AI 运算能力。这也是继 2025 年 Xring O1 之后，小米再次扩大自研芯片布局。
同场发布的还有 Xring O100、D100 等芯片。所谓 SoC，即系统级芯片，是将处理器、图形芯片和 AI 运算单元整合在同一片硅晶圆上的设计，也是智能手机成本最高、最影响体验上限的核心零件。过去十多年，这一领域几乎一直由高通与联发科主导。
3 纳米制程与芯片规格
小米创始人雷军在微信发文透露，Xring O3 采用 3 纳米制程打造。报道提到，这一制程节点已接近苹果最新 A19 Pro 芯片所用技术，也领先于中国本土主要对手华为的自研芯片。
据路透社报道，Xring O3 由台积电代工。这也是小米自研芯片首次明确由台积电生产。
从规格看，Xring O3 芯片面积为 133 平方毫米，内含超过 240 亿个晶体管。小米称，这是全球首款兼容 LPDDR6 内存的移动处理器，内存带宽达到每秒 113.8GB，较前代 Xring O1 提升 48%。
CPU 采用 10 核设计，包括 2 个最高频率 4.35GHz 的 C1-Ultra、4 个 3.68GHz 的 C1-Premium，以及 4 个 3.15GHz 的 C1-Pro；GPU 则为 16 核的 G2-Ultra NX。按报道表述，其整体规格已经接近旗舰级水平。
官方公布测试成绩
小米公布的自测数据显示，Xring O3 多核性能较前代提升约 60%，GPU 图形性能最高提升 85%，能效改善 64%。安兔兔跑分为 5,228,014 分，Geekbench 多核成绩为 15,221 分。
不过，这些成绩均为小米官方自测结果，并非第三方机构独立测试。实际使用体验和续航表现，仍需等到真机上市后观察。首发搭载 Xring O3 的机型是折叠手机 Xiaomi 18 Fold，预计 2026 年 9 月正式上市。
彭博：短期仍难摆脱外部供应商
彭博产业研究分析师 Steven Tseng 和 Rebecca Wang 指出，Xring O3 仍停留在 3 纳米，而高通与联发科的下一代旗舰芯片都已准备迈向 2 纳米。这显示小米当前把资源更多放在架构与功能升级，而不是继续推进制程微缩。
两位分析师认为，重新设计的运算单元、更快的内存以及更强的端侧 AI 能力，确实有助于拉开小米旗舰机与竞品的差异。如果 Xring 系列覆盖更多设备，也有机会提升小米整体研发效率，把一次设计投入分摊到更多产品线上。
但彭博同时提醒，这款芯片传出的出货目标仅 20 万至 30 万颗。相比高通和联发科动辄数千万颗的年出货量，这一规模仍然很小，也意味着小米短期内仍将高度依赖这两家供应商。按该报道表述，自研芯片更像是议价筹码，而不是全面替代方案。
手机业务承压，Xring O3 被寄望拉回主动权
报道指出，小米曾是中国市场份额第一的手机厂商，如今手机与电动车两大业务都面临中国内需疲软的问题。根据 Counterpoint Research 统计，小米在今年 6 月当季的出货下滑幅度，是主要硬件厂商中最大的一个。
投资人同时担心，小米最新 SUV 的激进定价策略可能会继续压缩公司利润空间。在这样的背景下，Xring O3 对小米的意义，不只是一款新芯片发布，也关系到其在经营压力加大的阶段，能否重新掌握产品叙事与供应链谈判空间。