英特尔 CEO 陈立武在 No Priors 播客访谈中表示，他为英特尔设定的回报目标是“5到10年内实现10倍”。他称，过去 14 个月已为股东创造约 6 倍回报，但“这只是开始”。在他描述的路线中，英特尔不只守住 PC 客户端基本盘，还要把 XPU、先进封装和代工能力结合起来，面向数据中心、边缘计算、物理 AI 与智能体 AI 提供定制化芯片解决方案。
陈立武解释，接任英特尔 CEO 的原因包括英特尔是半导体生态系统和美国都极为重要的标志性公司，以及他在 Cadence 之后想“再做一件大事”。他还谈到曾在一大早听到特朗普总统要求其辞职，理由是存在利益冲突；随后他获得会面机会，说明自己出生于马来西亚、成长于新加坡、毕业于 MIT，并长期生活在美国，最终得到继续工作的机会。
从资产负债表到产品线，先“爬”再“跑”
陈立武用“爬-走-跑”概括英特尔转型。他称，最初要改变文化、明确问责、加快决策，并让所有工程团队直接向他汇报；同时倾听客户、解决客户问题、简化产品线，为未来五到十年制定路线图。资产负债表也是第一步，他感谢美国政府成为大股东，并称曾向特朗普总统解释，日本和新加坡都在基础设施层面提供支持。
资本支持方面，他提到英伟达 CEO 黄仁勋向英特尔投资 50 亿美元，这笔投资现在已增值到 250 亿美元甚至更多；软银的孙正义也提供帮助。产品侧，智能体 AI 与推理带动 CPU 需求旺盛，训练阶段 CPU 与 GPU 比例过去大约是一比八，现在他看到变成一比四，甚至更低。部分 AI 模型开发者告诉他，在强化学习和协调调度智能体时，CPU 表现更好。
先进封装、玻璃基板与新材料成为突破口
在工艺微缩逼近物理极限的讨论中，陈立武称英特尔已有 18A，正在推进 14A 量产，并能看到 10 纳米和 7 纳米路径，但这条路会越来越昂贵、越来越困难。他认为，需要与基板供应商、设备厂商协作，提高良率和性能。先进封装正在成为瓶颈，台积电有 CoWoS，英特尔则推进下一代方案 EMIB，关键是让它在量产阶段达到客户良率要求。
陈立武把材料科学视为新突破方向。他表示自己投资了氮化镓、碳化硅、磷化铟相关公司，其中部分已被 ADI 等大型半导体公司收购；他还投资玻璃基板公司 3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的性能。英特尔在模组领域拥有约 1000 项专利，如何整合基板与模组是工程课题。英特尔近期宣布在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目；他还投资人工合成钻石晶圆公司，认为钻石是出色的隔热材料。“工程师的精神就是这样——你不断遭遇瓶颈，然后想办法跨越它或者绕过它。”
代工业务强调信任、良率和周期时间
对于是否继续押注晶圆代工，陈立武称外界曾有很多声音，认为太贵或行不通，但他判断这对美国和行业都极为重要。供应链挑战让大型半导体公司必须建立稳健且有韧性的供应链，不能完全依赖一个或两个地理集中的供应商。他称英特尔尊重台积电，双方是很好的合作伙伴，行业也需要更多产能服务客户。
在执行指标上，他把良率、缺陷密度和周期时间放在核心位置。陈立武强调，代工是服务业，也是信任生意，“客户在把晶圆交给你之前，必须先信任你”。如果良率不达标，客户会因营收损失而离开。移动客户所需低功耗 IP 等组合也必须补齐。陈立武称，这些基础能力需要更长时间建设，到 2030 到 2032 年，人们会开始看到英特尔代工业务真正的潜力。
Terafab 与 AI 供应链瓶颈
谈到与埃隆·马斯克合作的 Terafab，陈立武称双方共同判断是半导体基础设施没有跟上 AI 增长，产能、生产效率和功耗效率均存在缺口。马斯克决定自建晶圆厂，英特尔提供技术和工艺支持，帮助其更快推进生产。陈立武每周都与马斯克团队开会，并称马斯克会追问每个环节为何要按传统方式做，甚至讨论过洁净室某些区域能否抽烟；陈立武说自己不会走得那么远，但关键是保持开放心态。
从全球供应链看，陈立武认为 AI 对产业格局的影响将超过互联网。半导体设计中的时序优化、上市速度和成本都可因 AI 改善，但需求增长也面对电力限制、氦气影响、存储器短缺、CPU 与 GPU 供不应求等瓶颈，价格上涨最终会传导到客户端。他还称，最受冲击的是不拥抱 AI 的公司，企业应在预测、设计和各类工作负载中使用 AI。
投资框架、组织重构与 2030 年后的英特尔
作为投资人，陈立武称自己有 159 家公司 IPO、126 个并购退出记录，半导体投资超过 200 笔，其中 38% 在美国。他的投资框架从“瓶颈在哪里、解决什么问题”出发：Cradle Semiconductor 对应互连瓶颈，Celestial AI 对应集群内光互连；EDA 中 AI 和机器学习提升设计质量也是机会。功耗管理从 40V 转换到 1V 的损耗同样是他关注的瓶颈。他倾向于寻找真实问题、明确首个目标客户，并重视超大规模客户、团队韧性以及美国、硅谷、奥斯汀和以色列的人才。
陈立武还回顾 Cadence 经历，称自己接近 15 年在那里工作，并亲自培养接班人。Cadence 正将智能体 AI 引入工具，Synopsys 的 Sassine 也在推进类似方向，并获得英伟达 20 亿美元投资支持，还通过收购 Ansys 扩展到全系统设计。他认为，大公司和初创公司都能在 AI 时代重塑 EDA、材料、制造和全栈系统。
在英特尔内部，他正招聘半导体人才和软件人才，并希望引入更年轻的人理解工作负载和前沿开源模型。他说英特尔过去是依赖电子表格的老派公司，现在要转为 AI 赋能企业，不只设计环节，整个组织都要拥抱 AI。资本方面，他认为 AI 工厂、代工厂等资本密集项目需要政府资金、主权财富基金或大型基础设施基金，上市公司也要平衡长期增长型投资者与股东回报诉求。
对于投资者误解，陈立武称英特尔仍在“爬”的阶段。PC 客户端仍有市场份额，但性能必须提升；CPU 架构、GPU 架构和软件架构团队正在搭建。未来算力分布上，他认可大规模 AI 基础设施建设仍在继续，限制更多来自供给侧；同时机器人、国防等应用适合边缘或客户端算力。回到英特尔，他表示 Cadence 任内为股东带来约 76 至 85 倍回报，英特尔体量更大、更难复制，但自己的目标仍是 5 到 10 年内实现 10 倍。