英特尔 CEO 陈立武在近期播客 No Priors 的首次长篇访谈中，系统阐述了其接掌英特尔后的技术、产品与资本路线。他表示，自己为英特尔设定的目标是“5到 10 年内实现 10 倍回报”，并称过去 14 个月已为股东创造约 6 倍回报，“这只是开始”。在他看来，英特尔的下一阶段不只围绕传统 PC 客户端，还会延伸至数据中心、边缘计算、物理 AI 与智能体 AI。
陈立武说，他今年 66 岁，接下英特尔 CEO 一职，是因为英特尔是对半导体生态系统和美国都极为重要的标志性公司，也是他在 Cadence 之后想再完成的一件大事。他提到，上任后最意外的经历，是特朗普总统曾要求他辞职，理由是存在利益冲突。陈立武随后争取到会面，向其说明自己出生于马来西亚、成长于新加坡、毕业于 MIT、此后长期生活在美国，并最终获得继续推进工作的机会。
从资产负债表到产品线：先“爬”，再“走”和“跑”
谈到改造英特尔的路径，陈立武沿用其“爬-走-跑”的框架。他说，第一步是稳固资产负债表，而当时资产负债表“相当糟糕”。他感谢美国政府成为英特尔大股东，并称自己曾向特朗普总统解释，日本、新加坡等国家都在基础设施层面对半导体提供支持。与此同时，英伟达 CEO 黄仁勋向英特尔投资 50 亿美元，陈立武称这笔投资现已增值至 250 亿美元甚至更多；软银孙正义也提供了帮助。
产品层面，他强调英特尔正在简化产品线、倾听客户、推出下一代领先产品。智能体 AI 与推理场景的扩张正在改变数据中心服务器中的算力结构：过去训练场景下 CPU 与 GPU 的比例约为一比八，如今他看到该比例向一比四甚至更低演变。陈立武称，一些 AI 模型开发者告诉他，在强化学习环节以及协调调度智能体的速度上，CPU 实际表现更好，因此英特尔当前的 CPU 需求很高。
他表示，上任第一天起就让所有工程团队直接向自己汇报，因为自己是工程师出身，需要直接知道问题在哪里、哪些地方需要纠正。英特尔过去存在多层级会议和官僚流程，他希望用“大型初创公司”的速度改变文化、明确问责机制、加快决策，同时亲自参与招聘，不借助猎头公司。
代工业务坚持信任优先，Terafab 与马斯克推进基础设施合作
在晶圆代工业务上，陈立武承认这是资本密集型业务，并不容易，但他选择继续押注。他认为，美国本土先进制造对供应链安全极为重要，任何大型半导体企业都不能完全依赖一两个地理区域集中的供应商。执行层面，他把良率、缺陷密度和周期时间列为核心指标，并强调代工“是一门服务业，也是一门信任的生意”——客户在把晶圆交给英特尔之前，必须先信任英特尔；若良率不达标，客户因营收损失而离开，将很难挽回。
陈立武同时表示，英特尔与台积电是合作伙伴关系，并非单纯竞争对手。英特尔尊重台积电，而行业需要更多产能服务客户。对于先进工艺，他提到英特尔已有 18A，即 1.4 纳米级别，并正在规划 1 纳米、0.7 纳米；工艺越小，线宽越细，制造精度要求越高，任何环节出错都会造成严重后果。
访谈中，陈立武还披露了与埃隆·马斯克推进 Terafab 的合作。双方共同判断是，半导体基础设施在产能、生产效率和功耗效率上没有跟上 AI 增长。按照该合作，马斯克决定自建晶圆厂，英特尔提供技术和工艺支持，帮助其更快推进生产。陈立武称，他每周都与马斯克团队开会，马斯克的机器人和汽车需要大量芯片，其团队也会提出打破惯例的运营设想，例如讨论洁净室某些区域是否能抽烟；陈立武说自己“不会走得那么远”，但保持开放心态很重要。
先进封装、玻璃基板和新材料成为物理极限下的突破口
面对传统工艺节点微缩逼近物理极限，陈立武把突破口指向先进封装与材料科学。他说，英特尔目前已量产 18A，正在推进 14A 量产，也能看到 10 纳米和 7 纳米的路径，但这条路会越来越昂贵、越来越困难。因此，英特尔需要与基板供应商、设备厂商更紧密合作，共同提升良率和性能。
封装方面，台积电拥有 CoWoS，英特尔则主推下一代先进封装技术 EMIB。陈立武强调，必须确保 EMIB 在量产阶段达到客户要求的良率。英特尔还宣布在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目，并在模组领域拥有约 1000 项专利，如何将基板与模组整合，是他重点提出的工程课题。
材料方面，陈立武称自己投资了氮化镓、碳化硅、磷化铟三个方向，其中部分公司已被 ADI 等大型半导体公司收购。他还投资玻璃基板公司 3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的特性；另外，他关注人工合成钻石，并投资了一家钻石晶圆公司，认为钻石也是出色的隔热材料。“工程师的精神就是这样——你不断遭遇瓶颈，然后想办法跨越它或者绕过它，”他说。
AI 改写供应链、团队结构和资本来源
从全球供应链看，陈立武认为 AI 对产业格局的影响将超过互联网。他提到当前需求增长面临几类瓶颈：电力限制，一些国家没有足够电力；氦气对半导体行业影响显著；存储器短缺是眼下最紧迫问题，即使扩产，新产能也需要几年才能释放；CPU、GPU 同样供不应求，价格上涨会传导到客户端。他认为，受冲击最大的公司是不拥抱 AI 的公司，AI 可以帮助企业在预测、设计和各类工作负载中提升效率。
作为长期投资人，陈立武回顾了自己的半导体投资框架。他称自己有 159 家公司 IPO、126 个并购退出的记录，半导体投资超过 200 笔，其中 38% 在美国。他会从“瓶颈在哪里、解决什么问题”出发，举例包括投资 Cradle Semiconductor 解决互连瓶颈、投资 Celestial AI 因为光互连在集群内重要性上升。他还提到，EDA、AI 与机器学习辅助芯片设计、功耗管理，以及从 40V 转换到 1V 过程中的损耗，都是他关注的方向。
陈立武还谈到 Cadence 经验。他在 Cadence 近 15 年，称最自豪的事情之一是培养接班人，并看到 Cadence 正把智能体 AI 引入工具提升效率。Synopsys 的 Sassine 也在推进类似方向，并获得英伟达 20 亿美元投资支持，还通过收购 Ansys 向全系统设计扩展。他认为，大公司在行动，初创公司也仍有机会做更颠覆性的事，最终 IPO 或被大型公司收购。
组织层面，陈立武称英特尔过去是一家依赖电子表格的老派公司，他正在推动其转型为 AI 赋能企业，不只在设计环节，而是在整个组织拥抱 AI。他已经招聘半导体行业人才，也在思考引入软件人才来构建全栈能力，并希望补充更年轻的人才，让他们理解工作负载和前沿开源模型。他还说，自己的儿子如今成了他的 AI 和机器学习老师。
投资者误解与 2030 至 2032 年的英特尔
谈到投资者对英特尔的误解，陈立武说，过去几个月公司仍处在“爬”的阶段。PC 客户端仍是基本盘，但性能必须大幅提升；他正在搭建 CPU 架构、GPU 架构和软件架构团队，为跨越式领先做准备。代工方面，英特尔与台积电仍有明显差距，因此必须保持谦逊，专注 IP、良率、缺陷密度和周期时间等基础能力。
他认为，到 2030 至 2032 年，外界会开始看到英特尔真正的潜力。英特尔的方向不止服务器和 PC，还包括面向数以百万计智能体的算力访问与软件栈，延伸至边缘、物理 AI 和智能体 AI。陈立武以 Cadence 经历作参照称，其股价曾从 2.4 美元起步，为股东带来约 76 倍回报，执行主席任满时约为 85 倍；英特尔体量更大，难度更高，但“5到 10 年内实现 10 倍回报”是他作为“骨子里是 VC”的人给自己的目标。
在算力分布上，陈立武认为当前大规模 AI 基础设施建设是正确的，工作负载仍在增长，限制主要来自供给端而非需求端。但他更关心基础设施建好后会运行什么应用，并以互联网时代的亚马逊和 Netflix 为例，认为 AI 行业也会经历增长后的整合。对于机器人、国防等场景，边缘和客户端算力选择很关键。回到英特尔本身，他希望把 XPU、先进封装与代工整合起来，为不同工作负载定制专用芯片，这就是其长期方向。