英特尔 CEO 陈立武在 No Priors 播客中首次系统阐述其改造英特尔的路径。他表示，自己为英特尔设定的目标是“5到10年内实现10倍回报”，并称过去 14 个月已为股东创造约 6 倍回报，“这只是开始”。在他的表述中，英特尔的下一阶段并不只围绕 PC 客户端，而是要把 XPU、先进封装和代工能力整合起来，为不同工作负载提供定制化芯片方案。
这场访谈覆盖了他接任英特尔 CEO 的原因、与美国政府及产业资本的关系、AI 对 CPU 与全球供应链的推动，以及他在材料、EDA、先进封装和半导体投资上的判断。陈立武称，自己 66 岁接下这份工作，是因为英特尔是一家对半导体生态系统和美国都极为重要的标志性公司；在 Cadence 之后，他也决定“再做一件大事”。
从资产负债表到产品线：先“爬”，再“走”和“跑”
陈立武将英特尔的转型概括为“爬-走-跑”。他称，上任后先要改变文化、明确问责机制、加快决策速度，并让所有工程团队直接向他汇报。作为工程师出身的 CEO，他强调必须亲自了解问题在哪里、哪些地方需要纠正，同时倾听客户、简化产品线，并为未来五到十年制定清晰路线图。
在资产负债表层面，他提到美国政府成为英特尔大股东，并称自己向特朗普总统解释，日本和新加坡的经验显示，半导体制造属于基础设施层面，政府支持有其必要性。他还谈到黄仁勋向英特尔投资 50 亿美元，并称这笔投资现在已增值到 250 亿美元甚至更多；软银的孙正义也提供了帮助。陈立武还回忆，特朗普总统曾在某天清晨要求他辞职，理由是存在利益冲突；他随后通过会面解释自己出生于马来西亚、成长于新加坡、毕业于 MIT，此后一直生活在美国，最终获得继续工作的机会。
产品需求方面，陈立武称智能体 AI 和推理场景正在拉动 CPU 需求回升。过去训练场景中 CPU 与 GPU 的比例约为一比八，现在他看到这一比例变成一比四，甚至更低。他与一些 AI 模型开发者交流后得到反馈：在强化学习环节，以及协调调度所有智能体的速度上，CPU 实际表现更好。因此，在数据中心服务器产品线之外，英特尔还要推进晶圆代工，并走向包含软件和系统级方案的“全栈”能力。
先进封装、玻璃基板与人工合成钻石
面对传统工艺节点微缩逼近物理极限的问题，陈立武把突破口指向材料科学和先进封装。他称，英特尔已有 18A 工艺，正在推进 14A 量产，也能看到 10 纳米和 7 纳米路径，但这条路会越来越昂贵、越来越困难。为提升良率和性能，英特尔需要与基板供应商、设备厂商紧密合作。
先进封装是他反复强调的重心。台积电有 CoWoS，英特尔则推进下一代方案 EMIB，并需要在量产阶段达到客户要求的良率。陈立武还投资了玻璃基板公司 3DGS，认为玻璃是很好的散热绝缘材料；英特尔在模组领域拥有约 1000 项专利，如何把基板与模组整合，是他提出的重要工程课题。英特尔近期还宣布在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目。
新材料方面，陈立武列举了氮化镓、碳化硅、磷化铟三个投资方向，其中部分公司已被 ADI 等大型半导体公司收购。他还投资了一家人工合成钻石晶圆公司，看好钻石作为隔热材料在封装中的应用。他说：“工程师的精神就是这样——你不断遭遇瓶颈，然后想办法跨越它或者绕过它。”
代工业务与 Terafab：信任、良率和供应链韧性
英特尔代工业务曾被外界质疑成本高、难度大，陈立武仍选择继续投入。他的理由是，美国本土先进制造对供应链安全和行业发展都很重要，大型半导体企业不能把供应链高度集中在一两个地理区域。他承认英特尔与台积电差距仍大，也称双方是很好的合作伙伴，行业还需要更多产能服务客户。
在执行指标上，他把良率、缺陷密度和周期时间放在核心位置。陈立武表示，代工是一门服务业，也是一门信任的生意，“客户在把晶圆交给你之前，必须先信任你”。一旦良率不达标，客户会因营收损失而流失，挽回难度很高。他预计，到 2030 至 2032 年，人们会开始看到英特尔代工业务的真正能力。
陈立武还详细谈到与埃隆·马斯克推进的 Terafab。双方的共同判断是，半导体基础设施在产能、生产效率和功耗效率方面没有跟上 AI 增长。按照他的描述，马斯克决定自建晶圆厂，英特尔提供技术和工艺支持，协助其更快推进生产；他每周都与马斯克团队开会。陈立武还提到马斯克会提出打破惯例的问题，例如是否允许在洁净室某些区域抽烟；他称自己不会走得那么远，但会保持开放心态并认真评估。
AI 供应链、半导体投资与 Cadence 经验
谈到 AI 对全球半导体供应链的改变，陈立武认为其影响将超过互联网。AI 能提升半导体设计中的时序优化和上市速度，也会降低成本；但需求增长正遭遇电力限制、氦气影响和存储器短缺等瓶颈。即便现在扩产，新产能也需要几年才能释放，CPU、GPU 同样供不应求，成本最终会传导到客户端。
作为长期投资人，陈立武给出了一组履历数据：159 家公司 IPO、126 个并购退出，半导体投资超过 200 笔，其中 38% 在美国。他的投资框架是寻找真实瓶颈，例如 Cradle Semiconductor 对应互连瓶颈，Celestial AI 对应集群内光互连；他还提到 EDA 中 AI 与机器学习提高设计质量的机会、40V 转换到 1V 过程中的功耗管理问题，以及以色列创业者在战时仍坚持会议的韧性。
Cadence 经历也是他反复引用的参照。他在 Cadence 接近 15 年，称自己最骄傲的事情之一是培养接班人；他还提到 Synopsys 的 Sassine 也在推动智能体 AI 进入工具，并获得英伟达 20 亿美元投资支持，Synopsys 还通过收购 Ansys 向全系统设计扩展。谈到行业热度，他列举黄仁勋的英伟达市值 5.3 万亿美元，博通和台积电各两万亿，苏姿丰的 AMD 接近 8000 亿，英特尔接近 6000 亿，并称半导体已重新成为热门领域。
2030 至 2032 年的英特尔图景
对于投资者对英特尔的误解，陈立武称公司仍处在“爬”的阶段。PC 客户端仍是基本盘，但英特尔正在悄然搭建 CPU 架构、GPU 架构和软件架构团队，尝试以“大型初创公司”的速度推进。在代工侧，英特尔要先补齐 IP、良率、缺陷密度和周期时间等基础能力，再赢得客户信任。
他认为，英特尔未来的增量会延伸至边缘计算、物理 AI 和智能体 AI。数以百万计的智能体需要访问算力和软件栈，机器人、国防等场景则让设备端算力选择变得关键。对于算力分布，他称大规模 AI 基础设施建设没有减速理由，限制主要来自供给端；但最终还要看哪些应用能真正跑出规模，类似互联网时代的亚马逊和 Netflix。
陈立武把自己的目标与 Cadence 经历放在一起比较：他称在 Cadence 从代理 CEO 到退休，股价从 2.4 美元涨至为股东带来约 76 倍回报；执行主席任满时约为 85 倍。他承认英特尔体量更大，更难复制，但作为“骨子里是 VC”的人，他仍把“5到10年内实现10倍回报”作为明确目标。