外媒援引美系投行 KeyBanc 分析师在亚洲供应链的调查指出，英特尔（INTC）晶圆代工业务据传已经拿下博通、Google、微软和英伟达的部分订单，苹果（AAPL）也可能采用英特尔 14A 制程，生产多个世代的 M 系列与 A 系列芯片。KeyBanc 估计，仅苹果一项订单，就可能为英特尔带来 150 亿至 200 亿美元营收。
KeyBanc称英特尔已获多家客户代工订单
根据 Wccftech 报道，KeyBanc 分析师近期走访亚洲供应链后表示，英特尔已经取得博通（AVGO）网络交换器芯片、Google 服务器处理器的代工合约，未来还会为微软（MSFT）生产服务器处理器，并为英伟达（NVDA）生产游戏显卡芯片。
至于 Anthropic、亚马逊（AMZN），以及 SpaceX 与特斯拉（TSLA）合作的 Terafab 晶圆厂计划，目前仍在评估英特尔的两种制程。KeyBanc 认为，多数客户可能更偏好 14A，不过上述合作都还没有获得公司公开证实。
苹果订单预估 60 万片晶圆，规模或达 200 亿美元
KeyBanc 还认为，英特尔已经与苹果谈成一份跨世代、跨系列的代工合约，涵盖 Mac 使用的 M 系列和 iPhone 使用的 A 系列芯片，采用的是 14A 制程，而不是市场此前流传的 18A-P。
按照 KeyBanc 的估算，苹果在 14A 制程上的投片量可能达到 60 万片晶圆，对应的营收机会约为 150 亿至 200 亿美元。
另一家受到关注的潜在客户是 Anthropic。KeyBanc 估计，Anthropic 定制 ASIC 订单数量可能介于 500 万至 1000 万颗之间，若加上先进封装贡献，营收机会可能高达 400 亿至 800 亿美元。
14A制程采用背面供电和第二代 RibbonFET
报道提到，英特尔 14A 属于 1.4 纳米级制程，主要包含两项技术特点。
- PowerDirect 背面供电技术：将供电线路移到晶圆背面，把正面空间留给信号传输，以降低电阻并提高晶体管密度。
- RibbonFET 2 晶体管：也就是第二代环绕栅极（GAA）架构，在晶体管持续微缩的情况下，仍可更精确控制电流，提高驱动电流并减少漏电。
先进封装业务也被点名
除晶圆代工外，KeyBanc 预计，英特尔 EMIB-T 有望为 Google 下一代 TPU 芯片提供封装，数量约 500 万至 600 万颗，营收机会约 120 亿至 150 亿美元。若再封装约 100 万颗高通（QCOM）AI300 芯片，还可带来 20 亿至 30 亿美元营收。另一版本 EMIB-M，则有机会拿下亚马逊 Trainium 3 和微软 Cobalt 400 的订单。
KeyBanc 指出，EMIB-T 载板供应商包括日本揖斐电、新光电气，台湾欣兴（3037）以及奥地利 AT&S。目前揖斐电载板良率平均约 50% 至 60%，欣兴只有 20% 至 30%，这可能让 Google TPU 的出货规模受限在 500 万至 600 万颗左右。
根据链新闻报道，到 2028 年，英特尔 EMIB-T 可支持超过 200 万片载板，以满足联发科（2454）的需求；联发科被视为 Google 新一代 TPU 芯片的主要设计合作伙伴。
相关订单仍待公司正式确认
报道提到，近期英特尔代工业务的订单传闻持续出现。Wccftech 此前也曾报道，英伟达可能在 2028 年采用英特尔 Foveros 3D 封装技术。Foveros 采用铜对铜混合键合，直接将芯片垂直堆叠在基底芯片上，具有连接密度高、信号延迟低的特点。
不过，上述订单与营收规模，均来自分析师基于供应链调查作出的推估，英特尔及相关客户目前都尚未公开证实。