BlockBeats 消息，7 月 24 日，DigiTimes 在一份报告中表示，英伟达面向下一代 AI 数据中心的 800V HVDC 高压直流供电架构，量产进度并未出现路线调整。此前市场担心，原定 2027 年的大规模导入可能推迟到 2028 年以后，但该报告称，这类判断主要源于外界对产品验证流程的误读。
SemiAnalysis 此前曾指出，如果 800V HVDC 的普及时间延后，AI 电力供应链的增长可能受到影响。不过，供应链人士称，目前延迟的核心原因并不是技术路线发生变化，而是第一代产品的设计验证时间被拉长。相关电源柜、电池备援单元（BBU）、电池包及配套零部件已经重新提交验证，现阶段测试进展顺利。
台达预计 2027 年第一季度末启动小规模生产
供应链人士透露，中国台湾电源厂商台达电子预计将在 2027 年第一季度末启动 800V HVDC 产品小规模生产，并在第二季度起配合客户部署节奏，逐步提升出货量。
报告称，这次进度调整主要出现在初期系统验证阶段。当时系统发现潜在短路风险，美国客户因此要求追加测试，导致系统设计优化和认证周期被拉长，也影响到台达电子、建准电机、群光电能等相关供应商的交付安排。
供应链称问题在验证和认证，不在制造能力
业内人士表示，目前问题不在于产品无法制造，而是设计修改和客户认证仍需要时间完成。从长期看，800V HVDC 仍然会是 AI 数据中心高功率供电架构的重要发展方向。
对于市场上有关 800V HVDC 必要性下降的判断，供应链人士也认为存在误解。按照报告说法，英伟达 Rubin 平台采用的 50V 电源架构，主要负责机柜内部的电力分配；而 800V HVDC 面向的是数据中心到机柜之间的高压供电，两者定位不同，并不冲突。
±400V HVDC 与 800V HVDC 初期或并行发展
随着 Rubin Ultra 及后续 AI 平台推动单机柜功耗提升至 600kW 至 1MW，传统交流供电和低压架构将面临电流过高、传输损耗增加以及散热压力上升等问题。
报告预计，在初期阶段，±400V HVDC 与 800V HVDC 将并行发展，其中前者作为过渡方案，后者则会随着平台升级和验证完成，逐步扩大渗透率。
市场普遍认为，这次调整更多反映的是出货节奏变化，而不是需求恶化。报告提到，2027 年起云服务商仍将持续加码 AI 基础设施投资，这有望推动电源及相关零组件厂商进入新一轮成长周期。