BlockBeats 消息，7 月 27 日，英伟达首批“美国制造”的 GB300 AI 芯片已在台积电亚利桑那工厂下线。
媒体报道指出，CoWoS 先进封装将是 GB300 完全本地化的最后一步。该 4nm 芯片也被称为 Grace Blackwell Ultra。
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英伟达首批美国制造 GB300 AI 芯片在亚利桑那下线
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News EditorBlockBeats 报道称，7 月 27 日，英伟达首批“美国制造”的 GB300 AI 芯片已在台积电亚利桑那工厂下线。媒体指出，CoWoS 先进封装将是 GB300 实现完全本地化的最后一步。该芯片采用 4nm 工艺，也被称为 Grace Blackwell Ultra。
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