英伟达 Rubin 平台性能预期走高，Kyber 机柜或推迟至 2028 年

BlockBeats 消息，9 月 15 日，TMT Breakout 在最新晨报中援引 SemiAnalysis 报告称，英伟达 Vera Rubin 平台在预发布测试中的单位电力 Token 吞吐量，最高或可达到 Blackwell 的约 7 倍。

报告提到，即使 Rubin 的单芯片小时租赁成本高于 Blackwell Ultra，在 80 TPS、P90 延迟的推理场景下，其三年租赁总成本对应的 Token 产出仍可能高出约 62%。对于高交互工作负载，这一优势还可能继续扩大。

Rubin Ultra 交付节奏出现新变量

在性能预期升温的同时，Rubin Ultra 的系统级交付节奏也出现了新的不确定性。原计划承载 144 颗 Rubin Ultra GPU 的 Kyber NVL144 机柜，可能因 PCB 中板制造难题，较原定 2027 年节点延后超过 12 个月，推迟至 2028 年。

作为替代方案的 NVL72x2，据称也已被取消。报道指出，这一风险主要集中在高密度机柜、NVLink 互连和大规模系统集成几个环节。

云厂商扩展节奏或受限制

即便 Rubin 芯片本身能够如期推进，云厂商在 2027 年获得 144 卡级别规模扩展能力的节奏，仍可能因此受到限制。SemiAnalysis 认为，AI 基础设施投资也将更依赖现有 Oberon 架构等替代方案。

针对相关报道，英伟达仅回应称「产品路线图保持不变」，尚未确认 Kyber 延期或整体 Rubin Ultra 时间表调整。