友达光电今年持续推进资产活化，已完成三笔厂房交易，合计回收约新台币 347 亿元。市场最新传闻则显示，台积电已前往友达位于中部科学园区的厂区实地勘查，洽谈标的不只包括 5 代厂 L5C 与 7.5 代厂 L7A 两座厂房，也涉及双方潜在的技术合作。与此同时，友达龙潭旧厂也释出求售信号，但在地理条件上，对潜在买家的吸引力低于中科厂区。
友达三笔厂房交易合计回收约 347 亿元
据《工商时报》报道，友达今年加快资产活化布局。7 月底，董事会连续批准两笔出售案。
- 位于龟山华亚科技园区的 5 代厂，以新台币 197 亿元售回广达，处分利益约 133.9 亿元，创下友达厂房交易单笔最高纪录。
- 位于高雄路竹科学园区的 5 代彩色滤光片厂，以 63 亿元出售给日月光，处分利益约 42.8 亿元。
进入 9 月后，友达旗下位于新加坡的子公司 AFPD 厂房，又以约 3.5 亿新加坡元出售给 Western Digital，折合新台币约 87.53 亿元。三案合计回收资金约 347 亿元。
报道提到，面板产业进入成熟期后，友达通过出售资产释放资金，集中投入 CPO 与先进封装等高附加值领域。友达也曾在多场法说会上表示，持续检视各厂营运效率与价值创造能力，并期待后续出现更多资产活化案例。
台积电传赴中科实地查看 L5C 与 L7A
市场传闻显示，台积电已经对友达位于中部科学园区的 5 代厂 L5C 与 7.5 代厂 L7A 进行实地探访。
报道指出，中科是友达大世代面板厂的核心基地，厂区基础设施完整，洁净室、电力、纯水和废气处理设施均已到位，具备较快整合条件。从地理位置看，L7A 紧邻台积电现有中科厂区，L5C 又与 L7A 相邻，两厂若串联，便于纳入台积电现有供应链与人力管理体系。
相比之下，友达同样在评估释出的龙潭旧厂，现阶段吸引力明显较低。报道提到，包括台积电与日月光在内的主要潜在买家，基于产业群聚效应等考量，仍偏好中科与南科等厂区。
洽谈不只围绕卖厂，也传出技术合作
这次市场消息的另一项重点，是双方据传正就更深入的技术合作进行洽谈。
报道认为，友达的核心竞争力之一，在于大面积基板薄膜制程能力，包括 TFT Array 制造、大面积精密对位与均一性控制。这些技术特性，被指与下一代 FOPLP（面板级封装）的制程需求高度契合。
台积电目前先进封装产能，包括 CoWoS 与 SoIC，持续处于供不应求状态。报道提到，FOPLP 采用矩形大面积面板取代圆形晶圆作为底材，有望提升单次封装面积并摊薄成本，被视为先进封装的重要下一步。
今年 8 月，友达集团旗下富采、鼎元光电与环宇-KY才组成 CPO 联盟，分别布局发光、感测与封装环节，试图在台积电主导的下一代先进封装供应链中抢先卡位。
若中科两厂成交，最快明年下半年完成
报道指出，厂房交易牵涉谈判、资产评估，以及移转到其他厂区后的认证程序。外界估计，即使双方洽谈顺利，最快也要到明年下半年才能正式签约并完成交割。
若 L7A 与 L5C 两厂最终都顺利出售，成交总金额可能再创新高，也会对友达明年度获利形成实质挹注。
从产业角度看，报道认为这起交易也显示台湾面板业的产能整合，正向 7 代以上的大世代产线延伸，而中科在先进封装版图中的战略位置也会随之强化。