越南首座晶圆厂开工九个月仍未动建,Viettel量产时间表承压

越南首座晶圆厂开工九个月仍未动建,Viettel量产时间表承压

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News Editor
2026-10-28 00:20:10
Viettel今年1月为越南首座晶圆厂举行奠基仪式,计划2027年底前完成建设并启动试生产,2030年全面投产。但路透社近期实地走访发现,工地至今尚无建筑落成,ASML深紫外光曝光机采购谈判也未达成协议,32纳米制程表述已从Viettel网站消失。报道显示,项目正面临经验不足、行政流程拖延、设备采购未定与技术合作未明等多重挑战。

越南首座晶圆厂在高规格奠基九个月后,建设进度与最初公布的时间表出现明显落差。

2026年1月16日,越南军队电信与工业集团 Viettel 在河内华乐高科技园区为该国首座半导体芯片制造厂举行奠基仪式。越共中央总书记苏林与政府总理范明正同时出席。Viettel 董事长兼总经理陶德胜中将在现场表示,项目将于 2027 年底前完成投资建设、接收技术转让并启动试生产,2028 年至 2030 年完善工艺流程,目标到 2030 年全面投产。

奠基后的蓝图与现场进展出现落差

根据项目披露,这座工厂占地 27 公顷,设计月产能为 3000 至 4000 片晶圆,产品面向电信、汽车、航空航天、医疗设备等关键产业。Viettel 在 1 月的项目报告中还提到,计划采用 32 纳米制程生产半导体。对于一个此前从未涉足晶圆制造的国家和企业,路透社当时将这一计划形容为「野心十足」。

不过,路透社近期实地走访后发现,现场情况与奠基仪式上公布的建设蓝图并不一致。Planet Labs PBC 与空中巴士分别于 1 月和 10 月拍摄的卫星影像显示,工地上尚未建起任何建筑。

数名知情人士向路透社表示,2027 年启动试产的目标「很可能无法实现」。其中一名直接了解项目的人士称,Viettel 缺乏建设晶圆厂的经验,同时相关行政程序阻碍了政府资金快速到位,双重延误之下,原定时间表已难以维持。

对于路透社的问询,Viettel 表示项目「正按照既定计划及时程推进」,各项活动「分阶段展开」。越南财政部未回应置评请求。

设备采购仍未落定,ASML 谈判悬而未决

除工地尚无建筑外,设备采购也是项目当前面临的另一项关键问题。

据三名知情人士透露,Viettel 与荷兰阿斯麦 ASML 围绕深紫外光曝光机(DUV)的采购谈判已持续数月。其中两人确认,磋商内容涉及这一晶圆制造核心设备,但双方至今尚未达成协议。

路透社未能获知谈判迟滞的具体原因,也无法确认正在讨论的 DUV 机型。报道指出,这一信息十分关键,因为不同型号的 DUV 设备对应不同的出口管制门槛,直接关系到交易能否完成以及成本水平。ASML 发言人拒绝评论与 Viettel 的洽谈情况。

越南方面此前预估,这座晶圆厂的建厂成本为 13 亿美元,但设备采购这一关键部分目前仍未解决。

32 纳米表述消失,技术合作情况未披露

路透社还提到,32 纳米制程的表述已经从 Viettel 网站上消失。与此同时,Viettel 也未披露是否已与成熟芯片制造商建立技术合作伙伴关系,以获取制造工艺和专业知识。

对于一座从零起步的晶圆厂,技术伙伴与设备采购同样关键。就目前公开信息看,这两条主线都缺乏明确进展。

越南半导体现实重心仍在封测环节

据业界消息人士称,越南政府近年来试图吸引外资直接建设晶圆厂的尝试,同样进展有限。首座晶圆厂的任务最终落在本土军工电信企业 Viettel 身上,而这家企业并不具备成熟的半导体制造基础。

与晶圆制造相比,越南半导体产业当前更具现实基础的方向仍是组装、测试与封装(ATP)。这一环节资本密集度较低,但已让越南在全球半导体产业链中建立起较强的嵌入度。

  • 英特尔在胡志明市的封测基地,是其全球最大的封装测试中心之一,累计投资规模达 41 亿美元;
  • 安靠在北宁省建有其全球最大的封测厂之一;
  • Hana Micron 与三星电子也在持续扩大后段产能,三星规划投资 15 亿美元建设芯片测试工厂。

市场数据方面,2025 年越南半导体与电子元件市场规模约为 43.5 亿美元,2020 年至 2025 年年复合增长率达到 14.61%,增速位居亚太主要经济体前列。

人才储备方面,越南目前拥有约 6000 至 7000 名集成电路工程师。越南政府已设定目标,到 2030 年培养至少 5 万名半导体本科及以上人才。

从封测走向前段制造,仍有整套能力缺口

这组数据说明,越南半导体产业更清晰的路径,是从封测向设计延伸,逐步积累能力,而不是直接跨入前段晶圆制造。

当前这座晶圆厂的困境,并不意味着越南半导体战略整体失效,但它暴露出不同产业环节之间的能力落差。封测环节的扩张,建立在跨国企业长期形成的制造体系之上,越南提供的是区位、劳动力与政策便利;晶圆制造则要求设备获取能力、工艺整合经验、稳定的资金调度,以及能够驾驭数百道工序的工程师团队。这些条件并不能通过一场奠基仪式在两年内补齐。

从目前披露的信息看,ASML 谈判尚未落定,32 纳米信息已被撤下,工地仍未见建筑。路透社据此指出,从后段向前段延伸,关键不在于提出更大的目标,而在于技术伙伴、出口许可与制度效率能否在同一时间窗口内到位。

放在更长周期看,越南推动本土晶圆制造,目标是补齐半导体全链条并降低对外依赖。后端封测生态理论上可以为前端制造提供下游承接市场,但从封装测试跨越到晶圆制造,中间仍隔着设备、材料、工艺人才和配套供应链等整套短板。越南半导体产业接下来的发展,仍更可能先沿着封测与设计的延长线展开;而这座首座晶圆厂能否从荒地走向试产,仍取决于越南政府能否在设备、人才与行政节奏之间找到可行路径。

本文来自微信公众号 TechSugar,作者为谈芯。

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