BlockBeats 消息,7 月 27 日,据 The Information 援引知情人士消息,一家获中国国有资本支持的企业已开始量产自主研发的 DUV(深紫外)光刻机制造设备。
报道说,该企业计划在 2026 年生产约 5 台 DUV 光刻机,并在 2027 年扩大至约 20 台。这被视为中国半导体产业推进国产化替代的一项进展。
与荷兰光刻机厂商 ASML 相比,国产设备当前产能仍有差距。报道提到,ASML 去年交付了 131 套浸没式 DUV 光刻系统。
消息人士称,这批国产 DUV 光刻机计划交付给中国主要芯片制造商,包括中芯国际、华虹半导体以及存储芯片厂商长鑫存储。其中,长鑫存储作为中国 DRAM 产业代表企业,预计将成为国产先进半导体制造设备的重要应用方。
报道还称,如果国产 DUV 设备能够在长鑫存储等厂商产线中实现稳定运行,中国存储芯片产业对海外关键设备的依赖将进一步下降。
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