国务院总理李强签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，新规将于 2026 年 10 月 15 日起施行。
此次修订后的《条例》共 6 章 54 条，核心目标是保护集成电路布图设计专有权，并鼓励半导体技术创新。
修订聚焦四个方向
修订内容主要涵盖四个重点。
第一，明确总体要求。修订后的《条例》提出，集成电路布图设计保护工作应贯彻党和国家知识产权战略部署，扩大保护范围，并强调诚实信用原则。司法部和国家知识产权局负责人在记者会上表示，此次修订旨在“更好适应新形势新任务发展要求”。
第二，完善申请和审查程序。新规新增对虚假申请的规制机制，细化申请材料要求，完善驳回和撤销程序，并首次加入权利恢复程序，允许设计者在因不可抗力错过期限时获得补救渠道。
第三，加强专有权保护。修订内容进一步明确权利范围界定标准，并加大侵权赔偿力度。根据修订内容，侵权赔偿的计算方式更为明确，法定赔偿上限也有所提高。
第四，促进布图设计运用。《条例》提出加强公共服务体系，明确奖酬措施，完善转让、许可、出质要求，并规范共有人的权利行使方式。
法规调整与产业扩张同步出现
报道提到，此次修订并非孤立动作。7 月 30 日，中国 DRAM 企业长鑫存储技术有限公司发生工商变更，注册资本由约 238.9 亿元人民币增至约 313.9 亿元人民币，增幅约 31%。
公开信息显示，长鑫存储成立于 2017 年，经营范围包括集成电路设计、芯片及产品制造，由长鑫科技集团全资持股。
原文提到，业界认为，从法规层面完善布图设计保护机制，加上企业端加大资本投入，显示中国正在加快推进半导体自给率。
什么是布图设计
集成电路布图设计（Layout Design）是指芯片上各类电子元件和导线的三维配置图。一颗芯片可能包含数以亿计的晶体管，其布局设计精度会直接影响芯片性能和功耗。
报道将布图设计保护形容为类似“芯片的蓝图专利”，并指出这属于半导体产业的核心知识产权之一。按照修订内容，保护范围将扩展到更多类型的布图设计，同时侵权认定标准也被强化。对本土芯片设计企业来说，这意味着更高的知识产权保障。