君正股份8月25日在港交所挂牌，H股开盘价为100港元，开盘总市值约515亿港元。公司早在2011年已在深交所创业板上市，此次完成港股上市后进入“A+H”半导体企业行列。招股书显示，公司已形成存储、计算、模拟三条芯片产品线，2026年一季度营收15.60亿元、净利润3.20亿元，毛利率回升至42.6%。募资预计为31.3亿港元，其中一半将投向研发，四分之一用于战略投资与并购。

在美国加州圣塔克拉拉举行的2026 FMS Conference上，SK海力士与SanDisk公布HBF初步规格与路线图。首版规格最高容量达512GB，频宽约0.4 TB/s至3.0 TB/s，并采用UCIe连接处理器。SanDisk还展示了在特定AI推论情境下的测试案例，HBF被定位为介于HBM与传统NAND之间的新内存层级。

成熟制程芯片需求持续高位运行，二手半导体设备正从过去的低成本替代品，转向晶圆厂扩产、降本和保障供应链稳定的关键资产。文中提到，2024 年全球二手半导体设备市场规模已突破 260 亿元，2031 年有望接近 665 亿元，六年复合增长率为 14.4%。不过，行业仍面临货源收缩、流通标准缺失以及全球管制趋严等问题。

韩国消息人士称，总统李在明本周可能与三星电子会长李在镕会面，讨论以半导体和人工智能为核心的韩国三大超级项目。几天前，李在明刚与 SK 集团会长崔泰源会面，消息人士还称他本周可能与现代汽车集团执行董事长郑义宣见面。在外界关注美国是否要求韩国加大对美半导体投资之际，这几场会谈受到市场关注。韩国产业通商资源部长官金正宽此前表示，韩国尚未就相关问题与华盛顿举行会谈。

玻璃基板产业的焦点，正从谁先公布计划转向谁能按时交付。7 月底到 8 月中旬，英特尔与蓝思科技推进 TGV 封装合作，韩国 Avaco 与 AVAT EC 启动中试线，三星电机样品可靠性评估则传出瓶颈，相关量产节奏可能后移。行业眼下的核心不再是材料理论优势，而是热循环、湿热、平整度、翘曲与导通稳定性等客户认证能否过关，良率与验证周期成为决定量产进度的关键变量。

长江存储控股股份有限公司科创板 IPO 已获上交所受理，拟融资 330 亿元，保荐机构为中信证券和中信建投。从 5 月 19 日完成辅导备案到 8 月 19 日通过辅导验收，公司用时 3 个月。招股书显示，长江存储目前无控股股东和实际控制人，股东结构集中于湖北地方国资与国家集成电路产业投资基金。随着上市进程推进，这家武汉光谷核心半导体企业也被推到资本市场焦点位置。

AI 带动高频宽内存需求升温，也让聚焦 DRAM、NAND 与 HBM 产业链的内存 ETF 受到关注。ABMedia 介绍，美股挂牌的 Roundhill Memory ETF 代码为 DRAM，持股约 23 档，三星电子、美光与 SK 海力士合计权重约七成。与 SMH、SOXX 相比，DRAM 聚焦更集中，费用率约 0.65%，也面临更高的循环、集中与波动风险。

据 ZeroHedge 援引 Almonty Industries CEO Lewis Black 的观点，全球钨供应短缺正在加剧，AI、半导体和国防需求增长叠加中国在原料端的主导地位，令供应链风险上升。日本 Kanto Denka 与 Central Glass 因高纯钨粉短缺，自 7 月 1 日起停止 WF₆ 生产；三星和 SK 海力士正加快寻找新供应商，市场预计下半年 WF₆ 价格可能上涨 70% 至 90%。