玻璃基板

联发科

2026-10-20 03:12:41

联发科参与的 Google TPU v9 传延后出货至 2028 年一季度

Google TPU v9 项目传出进度调整。根据《工商时报》引述法人说法，Google 修改 Core A 设计后，开发时程延后约 3 周，首次 tape-out 预计推迟到 2027 年 1 月，出货时间可能顺延至 2028 年第一季度。市场一度将原因指向玻璃基板良率，但分析师 Zephyr 反驳称 TPU v9 封装并未采用玻璃基板。联发科预计将在 10 月底法说会上回应相关问题。

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JNTC

2026-10-07 07:34:35

JNTC称将2mm玻璃基板填铜时间压缩至分钟级，传已获美系客户验证

韩国玻璃基板厂 JNTC 宣布，已把 510×515mm、2mm 厚 TGV 玻璃基板的铜填孔时间，从原先半天到一天以上缩短到分钟级。韩媒 THE ELEC 报道称，公司已通过美国半导体客户验证，计划 2027 年起量产供应玻璃核心基板，业界猜测潜在客户可能是博通。JNTC 目前在华城设有试产线，月产能约 1 万至 1.2 万片，并计划在金泉建设新厂。

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英伟达

2026-10-01 09:48:35

英伟达传设两年开发期限，台湾玻璃基板供应链瞄准 2028 年导入

韩媒与台媒报道称，英伟达正评估把玻璃基板用于新一代 AI 芯片封装，并要求韩国、日本与台湾基板厂在两年内完成开发，目标是在 2028 年前导入。友达、群创以及玻璃加工与触控厂商已陆续布局 TGV、RDL 与玻璃核心技术，不过业界仍认为，良率与客户认证是走向大规模量产的主要门槛。

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英特尔

2026-09-30 07:51:51

英特尔获批 MicroLED 封装专利，玻璃基板与 TGV 成核心

英特尔近日取得一项美国专利，提出将 MicroLED 直接嵌入 CPU 封装内部，并通过玻璃基板与玻璃通孔（TGV）连接晶粒与供电。专利显示，这类设计可用于显示芯片运行状态、诊断结果或外观灯效，也与玻璃基板、CPO 等先进封装路线相关。不过报道同时指出，该专利并未描述高速光互连应用，距离实际产品落地仍有明显距离。

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英特尔

2026-09-21 03:18:45

消息称英特尔与友达洽谈 Micro LED 基板封装合作

业界消息称，英特尔正切入 Micro LED 基板先进封装，并与友达就相关合作展开洽谈，方向聚焦 CPO 与高密度算力芯片整合。Intel 近期取得「IC Package with Micro LEDs」美国专利，方案结合玻璃基板、TGV 玻璃通孔与 Micro LED 光源，支持封装内原位光电测试。友达则已布局 Micro LED CPO、玻璃基板、RDL 与光互连路线，双方技术方向被指高度重叠。

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SEMICON Taiwa

2026-09-14 07:15:41

SEMICON Taiwan观察：FOPLP、玻璃基板与矽光子带出五类设备材料机会

SEMICON Taiwan落幕后，财报狗在节目中梳理半导体产业的新一轮升级方向。随着AI运算推高性能与功耗要求，先进封装从晶圆代工厂向OSAT扩散，相关资本开支明显放大；FOPLP、玻璃基板、钻石与绝缘型SiC散热材料，以及CPO所需的高精度光学对位设备，也被视为下一波供应链关注重点。节目同时点出五类设备与材料环节，作为后续观察方向。

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玻璃基板

2026-09-02 08:03:16

玻璃基板量产窗口或落在 2027 至 2029 年，台积电 CoWoS 导入成关键

随着 AI 芯片对算力、内存和通信带宽的异构整合需求上升，先进封装尺寸在两年内已从 2 倍光罩扩大到 4 至 5.5 倍光罩，带动业界重新评估玻璃基板。财报狗产业报告指出，玻璃基板分为临时载具与最终留在成品中的载板或中介层两类，其中更受关注的是后者。报告预计，小规模商用最快可能在 2027 年出现，大规模量产窗口落在 2028 至 2029 年，台积电是否将玻璃载板导入 CoWoS，被视为放量关键观察点。

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玻璃基板

2026-08-24 06:48:08

量产时间接连改写，玻璃基板进入客户验证硬仗

玻璃基板产业的焦点，正从谁先公布计划转向谁能按时交付。7 月底到 8 月中旬，英特尔与蓝思科技推进 TGV 封装合作，韩国 Avaco 与 AVAT EC 启动中试线，三星电机样品可靠性评估则传出瓶颈，相关量产节奏可能后移。行业眼下的核心不再是材料理论优势，而是热循环、湿热、平整度、翘曲与导通稳定性等客户认证能否过关，良率与验证周期成为决定量产进度的关键变量。

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