玻璃基板
2026-08-14 04:34:27Serenity：玻璃基板量产或再推迟一个季度，相关厂商放量节奏随之后延
8 月 14 日，Serenity 表示，半导体玻璃基板量产时间表或再推迟一个季度。三星电机因客户评估原型可靠性出现瓶颈，已将投产时间调整至 2028 年；SKC 旗下 Absolics 的量产节点由 2026 下半年延至 2027 上半年。产业链时间表调整迫在眉睫，LPK、Philoptics、E&R 等厂商产能爬坡节奏或随之延后。
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玻璃基板
三星电机
2026-08-12 06:22:22三星电机玻璃基板投资再推迟 量产目标已调整至2028年
据 The Elec 报道，三星电机半导体玻璃基板投资因客户试制品可靠性评估受阻而再度推迟，与东友 Fine Chem 合资的 GlaSSEM 产线建设同步顺延，设备发单已推迟超过三次。业内指全球通信半导体客户未通过认证，量产目标已从 2027 年下半年调整至 2028 年，预计还会进一步延后。
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Serenity
2026-06-22 23:07:04Serenity看好LPKF放量前景，预计长期市值或达30亿至50亿美元
Serenity在半导体设备与先进封装产业链讨论中表示，LPKF Laser & Electronics长期市值区间或在30亿至50亿美元，认为其正处于量产放量前关键阶段，在玻璃基板工艺设备领域客户渗透率较高。
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英特尔
2026-06-21 23:00:52陈立武首谈英特尔重构路线：5至10年10倍目标，押注封装、玻璃基板与人工钻石
英特尔 CEO 陈立武在 No Priors 播客中阐述转型计划：稳固资产负债表、压缩官僚流程、强化客户导向，并把先进封装 EMIB、玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟与人工合成钻石纳入长期技术路线。他称过去 14 个月已为股东创造约 6 倍回报，目标是在 5 至 10 年内实现 10 倍回报。
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英特尔
2026-06-21 15:00:53英特尔 CEO 陈立武首谈转型路线：5 至 10 年追求 10 倍回报
英特尔 CEO 陈立武在 No Priors 播客中阐述转型计划，重点涉及先进封装 EMIB、玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟、人工合成钻石、代工业务、Terafab 合作，以及智能体 AI 与推理场景带来的 CPU 需求变化。
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英特尔
2026-06-21 11:01:01英特尔CEO陈立武首谈转型路线：目标5至10年10倍，押注先进封装、玻璃基板与人工钻石
英特尔CEO陈立武在播客访谈中称，其目标是在5至10年内为英特尔实现10倍回报。他将转型重点放在资产负债表修复、产品线聚焦、代工良率、EMIB先进封装、玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟和人工合成钻石等方向。
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英特尔
2026-06-21 08:00:53英特尔 CEO 陈立武首次播客访谈：5 至 10 年 10 倍目标与先进封装路线图
英特尔 CEO 陈立武在 No Priors 播客中阐述公司转型路径，称目标是在 5 至 10 年内实现 10 倍回报，并将先进封装、玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟和人工合成钻石纳入技术路线图。
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英特尔
2026-06-21 03:00:51英特尔 CEO 陈立武首谈十年路线图：以先进封装、玻璃基板和人工钻石突破物理边界
英特尔 CEO 陈立武在首次播客访谈中称，目标是在 5 至 10 年内为股东实现 10 倍回报。他详述了英特尔围绕 18A、14A、EMIB、玻璃基板、GaN、SiC、InP、人工合成钻石、代工业务与 Terafab 合作的技术和商业重构路径。
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