台积电积极推进 CoPoS 与 COUPE 硅光子技术之际，友达光电集团旗下富采、鼎元光电与环宇-KY正组成 CPO（共封装光学）联盟，分别布局发光、感测与封装环节，试图在台积电主导的下一代先进封装供应链中提前卡位。
ABMedia引述法人预期称，随着台积电 CoPoS 生态系迈向量产爬坡，上述联盟在技术验证阶段形成的优势，可能逐步转化为实际营收，带动 CPO 相关题材升温。
CoPoS 扩大封装面积，CPO 瞄准高算力传输瓶颈
报道指出，CoPoS 技术以超大面积玻璃基板取代传统硅中介层，目标是打破大型 AI 芯片封装的面积上限，让多颗高性能 GPU 与 ASIC 芯片能够高密度整合在同一封装体内。
不过，芯片密度提升也带来新的限制。在超高算力场景下，传统电气传输产生的热量与功耗，正成为架构继续扩展的主要障碍，铜线互连的物理极限也在逼近。
报道列出的光学封装技术演进路线图包括：插拔式光模块、板上光学/近封装光学（OBO / NPO）、平面共封装光学整合（2.5D CPO）、三维共封装（3D CPO），以及雷射光源完全整合（Integrated Laser）。
CPO 的推进，目的就是把光收发器直接整合进封装体，以光信号替代部分电气互连，借此同时处理热效应恶化与带宽不足两项问题。在台积电推进 CoPoS 与 COUPE 硅光子平台的背景下，CPO 被视为具潜力的迭代方案，也让光电融合封装供应链受到关注。
友达集团分工布局 CPO 供应链
据《经济日报》报道，面对 CPO 需求，友达光电集团采取“集团协同、垂直整合”策略，联合多家公司分工布局，打造完整的 CPO 供应链联盟。
在发光端，富采聚焦机架内短距传输所需的超低功耗 Micro LED 光源；环宇-KY则主攻跨数据中心的长距传输，开发 VCSEL 与 CW-DFB 高功率激光器，用于填补长距光源的供应缺口。
在接收端，鼎元凭借高端 Photodiode（PD）与 Micro PD 技术，切入 800G 与 1.6T 高速光接收市场。供应链人士称，鼎元产品的关键竞争力在于高响应速度与高耐温性，可精确接收微弱光信号并转换为电信号，完成传输链最后一段。
封装整合端则由友达光电负责。报道称，友达通过面板级玻璃中介层提供封装与测试场域，将光电元件验证工作整合起来。
一条龙验证被视为降低风险的关键
法人表示，过去富采、环宇-KY与鼎元如果各自单独挑战台积电或一线系统厂供应链，需要面对严格的验证门槛，也难以跨越其他厂商的竞争。
现在通过友达平台，三家公司的发光与感测元件可以一条龙完成整合与测试，有机会压缩产品验证周期，并降低外部验证受阻的风险。
供应链人士还指出，友达集团的 CPO 布局让其能够提供高于其他面板厂的高附加值封装服务，从光学元件到封装测试形成较完整的壁垒，外部竞争者不易复制。
彭双浪提出“腾笼换鸟”策略
几天前，友达光电暨富采董事长彭双浪在富采法说会上提出“腾笼换鸟”策略，计划通过出售非核心资产回收资本，并把资源集中到光通信模块等前瞻领域，为集团光学布局注入动能。
法人圈预期，随着台积电 CoPoS 与 CPO 生态系持续推进，友达集团在技术验证阶段累积的规模与时间优势，可能在后续财报周期内逐步兑现为实际订单与营收贡献。
ABMedia称，以富采、鼎元与环宇-KY为代表的 CPO 相关题材，正在台积电 CoPoS 路线图推动下继续发酵。