高校

宁德时代
2026-08-03 10:00:08

宁德时代独投 RoboParty Pre-A 轮,哈工大 00 后团队 8 个月完成 6 轮融资

全栈开源双足人形机器人公司 RoboParty 近期连续完成近 5 亿元天使++轮和 Pre-A 轮融资,其中 Pre-A 轮由宁德时代独家投资。公司由 2004 年出生的黄一创立,2025 年在上海张江成立,主打开源人形机器人本体与 Party OS 研发底座。公开信息显示,团队 8 个月完成 6 轮融资,估值上涨超 20 倍,RPO 项目已获近千台订单,RP1 计划于今年四季度上线。

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宁德时代独投 RoboParty Pre-A 轮,哈工大 00 后团队 8 个月完成 6 轮融资
月之暗面
2026-08-03 09:38:00

杨植麟导师谈 Kimi K3:开源是最大特点,真实实力仍待验证

卡内基梅隆大学教授 Russ Salakhutdinov 在专访中谈到月之暗面创始人杨植麟,称其博士论文被引用超过 2 万次,曾拒绝苹果机会回国创业。谈及 Kimi K3,他认为开源模型权重是最独特优势,但行业仍需更多实际应用对比,现阶段判断其与顶尖模型的真实差距还太早。同日,彭博社报道称月之暗面已与阿里巴巴达成算力合作,可使用约 2 万颗英伟达芯片集群。

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杨植麟导师谈 Kimi K3:开源是最大特点,真实实力仍待验证
融资周报
2026-08-03 03:01:00

融资周报:亚马逊累计向OpenAI投资500亿美元,Axis Robotics获1200万美元种子轮

PANews统计显示,7月27日至8月2日全球区块链领域披露6起投融资,融资总额4150万美元,资金主要流向安全、交易执行和AI融合基础设施。同一周期内,AI、机器人与算力相关产业仍是一级市场融资主线。亚马逊披露已完成对OpenAI累计500亿美元投资,月之暗面据称完成35亿美元融资,物理AI数据引擎Axis Robotics完成1200万美元种子轮融资。

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融资周报:亚马逊累计向OpenAI投资500亿美元,Axis Robotics获1200万美元种子轮
美国FCC
2026-07-31 19:43:24

美国收紧进口审查:联网扫地机器人也被纳入禁令

美国联邦通信委员会本周把外国制造的先进机器人设备和联网电力逆变器加入 Covered List,理由是相关产品被认定存在不可接受的国家安全风险。禁令不只针对人形和四足机器人,也覆盖重量超过 4.4 磅、可联网且能感知环境的新型机器人设备,包括扫地机器人、割草机器人和配送机器人。限制只影响未来申请 FCC 认证的新型号,已获批产品、现有用户和此前获批机型的零售销售不受影响。

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美国收紧进口审查:联网扫地机器人也被纳入禁令
OpenAI
2026-07-30 11:33:08

OpenAI推学术版ChatGPT,计划向10万科研人员开放一年免费使用

OpenAI于7月29日推出“ChatGPT for Academic Researchers”,面向高校研究人员提供旗舰模型与科研工作区。该计划目标覆盖10万名科研人员,今夏先开放1万个名额,首批入选机构包括巴黎高师和普林斯顿高等研究院。获批者可使用ChatGPT、ChatGPT Work、Codex及扩容版Deep Research,但计划不含API额度,也不开放模型权重。

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OpenAI推学术版ChatGPT,计划向10万科研人员开放一年免费使用
二维半导体
2026-07-29 11:33:16

二维半导体产业链加速成型,国内布局延伸至计算与存储

二维半导体正从实验室研究走向工程化和产线化。材料与设备端,国内团队已实现 6 英寸、8 英寸二维半导体单晶量产,并补齐 p 型材料短板;制造端,8 英寸工程化示范工艺线与 500 纳米 PDK 已落地;应用端,二维半导体已覆盖 RISC-V 微处理器、DRAM、非易失量子存储,以及射频通信、柔性透明器件等方向,产业链条从材料、设备到设计、制造和应用正逐步完整。

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二维半导体产业链加速成型,国内布局延伸至计算与存储
瓦博科技
2026-07-29 03:08:08

瓦博科技完成新一轮融资,押注脑机意图模型落地

瓦博科技宣布完成新一轮融资,投资方包括祥峰投资、洪泰基金、成都未来产业基金和惠丰达资本。公司由清华博士张星智创立,定位并非单一脑机硬件厂商,而是围绕“人类神经意图模型”构建神经信号表征、解码与闭环控制体系。公司已与上海市闵行区政府及“脑智天地”完成落地对接,计划启动成都、上海双总部布局。

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瓦博科技完成新一轮融资,押注脑机意图模型落地
美国半导体
2026-07-29 00:49:10

美国半导体回流投资超 7700 亿美元,2030 年或面临 6.7 万人才缺口

美国半导体制造回流推动 30 个州、160 个项目落地,累计公布投资已超过 7700 亿美元。美国半导体产业协会称,行业直接雇用约 34.2 万人,但到 2030 年仍可能缺少约 6.7 万名技术员、工程师和计算机人才。缺口预测并非现实空岗统计,而是基于 2023 年模型测算。文章同时梳理技术员、工程师、社区学院、移民政策与中国半导体人才政策的可借鉴之处。

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美国半导体回流投资超 7700 亿美元,2030 年或面临 6.7 万人才缺口