据材料行业消息人士 9 月 2 日透露，台积电短期不会把 HBM 与 AI 加速器之间的封装连接切换为混合键合，仍沿用传统微凸块技术。更细间距微凸块预计沿用至 HBM4 后期及 HBM5 早期；5μm 级凸块量产定在 2028 年下半年，日韩供应商已开始相关开发。