MiniMax在WAIC2026期间集中展示旗舰模型MiniMax M3、多模态模型及AI原生产品，并对新一代多模态生成模型H3进行预热。现场案例覆盖机器狗、AI眼镜、智能耳机、NAS、金融服务和影视内容等方向，展示其从底层模型、智能体产品到具体应用的落地进展。

Digitimes 引述消息称，联发科已进入 Google 预计于 2026 年推出的 Pixel 11 供应链，成为四款机型的 5G 基带芯片供应商。这是 Pixel 系列首次在基带方案上不再采用三星。报道还提到，联发科在 Google 的评估中击败三星与高通，优势集中在信号稳定性、成本控制与功耗效率，并把这笔订单放在其手机芯片业务承压、推进客户结构升级的背景下观察。

苹果已向美国加州北区联邦法院起诉 OpenAI 及多名前苹果前员工，指控其围绕 AI 硬体展开系统性招聘，并获取苹果商业机密。诉状称，自 OpenAI 启动硬体项目以来，已有超过 400 名前苹果员工加入。OpenAI 回应称，对其他公司的商业秘密“毫无兴趣”，Tang Tan 与 Chang Liu 尚未公开回应。