谷歌供应链基础设施高级总监Nikhil Cherian透露，为应对AI服务器内存瓶颈，谷歌正开发软硬件解决方案，并拆解退役服务器回收DDR4组件，设计适配器连接上一代内存至新一代服务器。Cherian指出AI行业已从计算受限转向内存受限，高性能内存占AI服务器物料清单成本的75%。高盛预计第三季度PC DRAM上涨18%至23%，服务器DRAM上涨13%至18%。谷歌今年推出的两种TPU ASIC优化内存设计，有望将内存需求降至六分之一。

高盛在 8 月 31 日发布的存储器价格追踪报告中指出，三季度存储器价格继续上涨，但不同品类走势分化。TrendForce 将 3Q26 PC DRAM 涨幅预期上调至 18%至 23%，服务器 DRAM 维持 13%至 18%，移动 DRAM 下调至 8%至 13%，NAND 约 20%。高盛维持三星电子和 SK 海力士买入评级，并认为供应商将产能转向服务器 DRAM 和 HBM，仍是本轮价格走势的核心变量。

君正股份8月25日在港交所挂牌，H股开盘价为100港元，开盘总市值约515亿港元。公司早在2011年已在深交所创业板上市，此次完成港股上市后进入“A+H”半导体企业行列。招股书显示，公司已形成存储、计算、模拟三条芯片产品线，2026年一季度营收15.60亿元、净利润3.20亿元，毛利率回升至42.6%。募资预计为31.3亿港元，其中一半将投向研发，四分之一用于战略投资与并购。

PANews文章称，2026年8月4日存储行业出现两项关键进展：SK海力士与闪迪在FMS 2026发布高带宽闪存HBF首个标准规范，英伟达则被曝正评估下调Rubin Ultra的HBM配置。文章认为，AI基础设施的核心瓶颈正从单卡内部内存带宽，转向机架与芯粒层面的互联，光电互联、先进封装、HBM、HBF与CXL的价值排序也随之调整。

三星电子和 SK 海力士过去一个月分别下跌 23% 和 35%，但高盛仍维持买入评级。高盛认为，2027 年 HBM 混合平均售价有望接近 2.9 美元/Gb，叠加 3 至 5 年长期供货协议、地板价和预付款安排，以及供应商低库存，存储行业本轮盈利波动可能低于以往。报告同时提示，AI 服务器需求、扩产节奏、长期协议最终条款，以及长鑫存储后续追赶速度仍是主要变量。

DRAM 超级周期延续，南亚科与晶豪科 7 月合并营收分别达到新台币 438.68 亿元和 67.85 亿元，双双刷新历史单月新高。两家公司前 7 个月累计营收也大幅增长。报道指出，本轮改善核心来自报价上升而非出货扩张，AI 基础设施挤占高阶内存产能，也让 DDR4、LPDDR4 等成熟制程供给持续承压。

长鑫科技于 7 月 27 日登陆科创板，上市后市值冲上 3 万亿元，成为 A 股市值最高的上市公司。报道梳理显示，公司从 2018 年至 2025 年 6 月完成九轮融资，IPO 前共有 60 名股东，背后核心力量包括合肥国资、以朱一明为代表的创始团队，以及多家国家资本、产业资本和保险资金。按上市首日收盘价 49 元计算，合肥国资持股市值超过 1 万亿元，阿里系持股市值接近 1500 亿元，朱一明个人持股市值达 779 亿元。

美银美林在最新存储行业调研中称，三星电子已将 60% 至 70% 的存储器销售纳入长期供货协议，单季降价通常不超 5%，涨价空间可达 10% 至 20% 且基本不设上限。报告还提到，AI 服务器需求增长、产能释放仍需时间，正推动头部厂商通过长协锁定大客户，并增强价格控制力。多项 DRAM 与 NAND 现货及合约价格也在近期走高。