英飞凌宣布以11.2亿美元将NOR Flash和F-RAM业务出售给华邦电子，计划于2027年下半年完成交割。华邦将把该业务作为独立公司运营，总部设在美国圣何塞，并重新启用Spansion品牌。交易不包括SRAM、HYPERRAM、nvSRAM及基于SONOS技术的抗辐射存储器。英飞凌称，后续将把产品组合和资本配置集中到核心增长领域。

Citrini 分析师 Jukan 引述 ZDNet Korea 行业分析称，AI 半导体竞争正从制程微缩转向先进堆叠，3D IC 成为下一代关键技术。尽管三星 Foundry 收到大量 3D IC 询价，但三星与 SK 海力士因标准化量产模式限制，对全面商业化仍持谨慎态度。长鑫存储则在美国半导体限制下，将 3D IC 视为差异化突破口，瞄准定制内存这一利基市场。