二维半导体正从实验室研究走向工程化和产线化。材料与设备端，国内团队已实现 6 英寸、8 英寸二维半导体单晶量产，并补齐 p 型材料短板；制造端，8 英寸工程化示范工艺线与 500 纳米 PDK 已落地；应用端，二维半导体已覆盖 RISC-V 微处理器、DRAM、非易失量子存储，以及射频通信、柔性透明器件等方向，产业链条从材料、设备到设计、制造和应用正逐步完整。