三星电机封装事业部课长金相勋在 9 月 10 日举行的 KPCA Show 国际研讨会 INSIGHT 2026 上表示，AI 半导体封装基板正朝大型化、高多层化发展。其提出以多层核心技术替代传统单层核心方案，并讨论了 90μm、85μm、80μm 及 55–45μm 等不同凸点间距下的工艺变化，同时提到玻璃核心在抑制大型封装翘曲方面的潜力与技术难点。