高通宣布与亚马逊展开多代合作，面向大规模 AI 数据中心提供定制化芯片，并共同推进 AI 推理。双方还在开发最高达 1.6T 及未来世代的光互连方案。高通同时计划加深使用 AWS AI 基础设施和 Amazon Bedrock 处理 EDA 工作负载，以缩短芯片设计周期。

9 月 8 日，据 BIT（bit.com）行情数据，高通盘前拉升涨近 10%。公司当天宣布与亚马逊达成一项多代际合作协议，目标是在大规模 AI 数据中心推进定制化芯片量产，并共同推进 AI 推理技术。根据披露，高通将向亚马逊提供最多 2500 万股认股权证，双方还在研发传输速率可达 1.6T 的光互连解决方案。

据韩媒Greened.kr报道，三星电子与Arm已正式启动端侧AI SoC芯片的联合研发项目。Arm于8月底批准拨付一次性工程费用，双方采用Arm提供核心技术、三星电子整合落地的合作模式，旨在开发面向终端客户的定制化芯片。

《华尔街日报》报道称，苹果正在测试中国DRAM厂商长鑫存储的芯片，并评估用于中国大陆销售的iPhone和MacBook。受美国出口管制限制，苹果若推进合作，只能采购标准成品，不能联合定制。该项目尚未签署最终协议，还面临美国监管审查、国会反对以及地缘政治风险。

赵长鹏在直播中分享AI投资逻辑，倾向于投资数据中心和电力等基础设施，认为定制化芯片将打破英伟达垄断，同时强调70%-80%资金仍配置在Web3和加密货币领域。

特斯拉在加州和得克萨斯州完成AI5芯片设计审查，公司称其为重大进步。后续将迅速开发AI6和AI7，AI8预计实现突破性能力，推动自动驾驶和机器人技术跨越发展。

英伟达股价回落逾3%，SoftBank清仓持股与AI估值争议引发市场震荡。尽管多家机构上调目标价，看好AI算力需求延续，但竞争、监管与高估值风险也令部分分析师转趋谨慎。

博通最新财报显示AI营收同比增长106%，2026年指引超107亿美元，市值突破2万亿。其定制ASIC芯片策略在推理场景优势明显，分析师预计未来两年增速将超越英伟达。