高通与亚马逊启动多代合作，面向 AI 数据中心开发定制芯片

9 月 8 日，高通宣布与亚马逊展开多代合作，面向大规模 AI 数据中心提供定制化芯片，并共同推进 AI 推理。

合作覆盖定制芯片与光互连

根据高通披露，双方还在合作开发最高达 1.6T 及未来世代的光互连解决方案。

高通拟扩大使用 AWS AI 基础设施

高通计划深化使用 AWS AI 基础设施，包括 Amazon Bedrock，承载电子设计自动化（EDA）工作负载，目标是缩短芯片设计周期。

双方高管表态

高通总裁兼首席执行官 Cristiano Amon 表示，在 AI 需求加速的情况下，数据中心基础设施需要在计算和连接两方面实现突破，高通很高兴与 AWS 在定制化芯片和连接解决方案上展开合作。

AWS 副总裁 Prasad Kalyanaraman 表示，这次合作建立在牢固的伙伴关系基础上，双方共同致力于为客户提供更高效、成本效益更高的基础设施。