台积电先进封装技术暨服务事业群副总经理徐国晋在 8 月 31 日的 SEMICON Taiwan 矽光子全球论坛表示，CPO 可靠性质疑已被测试与市场验证数据消除，头部厂商预计 2026 年下半年量产。他预估矽光子将在 2027 年前拿下逾 50% 市占率，但也指出大规模商用的关键瓶颈不在晶圆代工，而在雷射、光纤、连接器与测试等供应链环节。