台积电先进封装技术暨服务事业群副总经理徐国晋 8 月 31 日在 SEMICON Taiwan 矽光子全球论坛表示，CPO（共封装光学）过去多年遭质疑的可靠性问题，已被市场测试与验证数据消除。头部厂商预计将在 2026 年下半年正式量产。
AI 算力扩张推高光学传输需求
徐国晋以 SEMI 矽光子产业联盟共同召集人身份主持论坛时说，AI 革命不只是软件层面的突破，也带来物理与电力层面的挑战。随着 AI 运算的基本单位从单一服务器扩展到整座数据中心，传统铜线电气互连正逼近物理极限，光学传输已成为现代数据中心不可缺少的基础设施。
他引述市场数据称，光收发器销售额将在 2025 年同比增长 25%，2026 年预计增长 50%。在 800G 及以上的高阶传输市场，2024 年销售已翻倍，2025 年预计再增长 60%。他还提到，2028 年 AI Scaling 进入下一阶段后，需求还会再被拉高。
徐国晋：矽光子将在 2027 年前成为主流架构
在他看来，光收发器的底层架构正在发生长期结构变化，矽光子已确立主流地位，预计到 2027 年前全球市占率将超过 50%，相关芯片的单位价值也会持续上升。
CPO 被他描述为矽光子技术成熟后的最终形态。这种方案把光引擎与计算芯片深度整合进同一封装体内，可以降低光电转换损耗与功耗。针对业界过去对 CPO 可靠性的怀疑，徐国晋表示，这些疑虑已经被实际测试数据和市场验证「完全消除」。
他并称，半导体行业头部厂商已陆续宣布，CPO 将在 2026 年下半年进入正式量产阶段，技术导入正从研发走向商业落地。
台积电称光引擎大规模代工可行
徐国晋同时指出，台湾晶圆代工生态已经具备光引擎大规模、高精度量产能力，台积电的先进封装平台也能够支撑矽光子元件整合需求。不过，他也强调，晶圆厂具备制造能力，并不等于整条供应链已经准备完毕。
他点出当前限制矽光子大规模商业部署的四个关键环节，分别是雷射光源、光纤、光纤连接器以及产品测试。徐国晋认为，这几个环节的成熟度与供应情况，将决定矽光子产业能否从样品验证走向真正放量。
台湾角色不止晶圆制造
在论坛最后，徐国晋从产业生态角度谈到台湾的定位。他表示，SEMI 矽光子产业联盟成立的目标，是搭建三座桥梁：串联 IC 设计与晶圆代工，连接台湾本地厂商与全球科技巨头，以及衔接电子计算与光学传输两个体系。
他表示，台湾半导体产业应把上述供应链瓶颈视为协作机会，而非单一厂商的技术障碍，通过生态整合把各环节缺口转化为整体竞争优势，推动产业从「铜与电子」走向「矽与光」。