机构预计长鑫存储 DRAM 月产能 2027 年增至 42 万片
Counterpoint Research 与 TrendForce 于 18 日表示,中国 DRAM 厂商长鑫存储月晶圆产能预计将从目前约 32 万片扩大至 2027 年的 42 万片,新增约 10 万片,增幅达 31.3%。行业还预计,到 2028 年底其月 DRAM 晶圆产能将达到 50 万至 60 万片;若按上限 60 万片计算,较当前水平增加 28 万片,增幅约 87.5%。
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Counterpoint Research 与 TrendForce 于 18 日表示,中国 DRAM 厂商长鑫存储月晶圆产能预计将从目前约 32 万片扩大至 2027 年的 42 万片,新增约 10 万片,增幅达 31.3%。行业还预计,到 2028 年底其月 DRAM 晶圆产能将达到 50 万至 60 万片;若按上限 60 万片计算,较当前水平增加 28 万片,增幅约 87.5%。
据电子新闻 9 月 15 日报道,长江存储已启动武汉第 3 工厂(FAB3)生产设备连接工作,年底初期投产进展逐步明朗。中国电子系统工程第二建设有限公司近日为该厂二次配管项目中的「气体 3 段」选定施工企业,相关工程将把已建成的气体、用水等公用设施网络接入各生产设备。报道还提到,FAB3 完全运转时月产能约为 10 万片 12 英寸晶圆。
据台湾经济日报报道,在先进制程涨价后,台积电也计划自明年 1 月起调高成熟制程晶圆代工价格。IC 设计业者称,即便价格上调,为维持营运规模扩张,明年仍会争取比今年更多的代工产能。今年上半年,封测厂及台积电以外晶圆代工厂成熟制程报价上扬,已推高 IC 生产成本,厂商也已与客户端协商涨价。