尽管全球芯片股自6月下旬以来大幅回调，资金仍持续涌入半导体杠杆ETF。SOXL在7月及8月前两周合计净流入近70亿美元，截至8月24日报111.16美元，较302美元高点回撤逾60%。

高盛在英伟达财报临近、AI 链条波动加大的背景下，继续上调半导体设备周期预期。该行预计，AI 需求将把本轮晶圆厂设备支出周期拉长，全球 WFE 支出会在 2026 年至 2028 年持续扩张，规模分别达到 1500 亿美元、2180 亿美元和 2810 亿美元。高盛称，DRAM、HBM 及先进制程代工扩产是主要驱动因素，DRAM 供给紧张也可能持续到 2028 年。

ASML公布远超预期的二季度业绩后，上调全年营收和毛利率指引，并首次明确给出 2027 至 2028 年低数值孔径 EUV 与浸没式 DUV 的扩产安排。高盛、摩根大通、巴克莱等机构随后维持或重申买入、增持观点，认为这份成绩单强化了 AI 驱动的逻辑与内存需求，也对内存价格将在 2028 年前见顶的看空叙事形成反驳。

高盛在最新美股半导体二季度业绩前瞻中指出，多数子板块业绩大概率超预期，但费城半导体指数二季度累计涨幅已显著领先标普 500，令利好提前计入估值。报告显示，机构评级与业绩预期正出现脱钩：应用材料、AMD、安森美获继续看多，ARM、科磊及 Qnity 的风险回报则被认为偏弱，核心分界线不在盈利本身，而在股价此前已上涨多少。