9月14日，央行披露2026年8月金融数据，8月末M2余额356.81万亿元，同比增长7.5%，前八个月社融增量累计23.91万亿元。当天，商务部等8部门发布促进智能家居消费行动方案，国务院国资委、工信部、市场监管总局、证监会围绕中小企业回款难密集表态。工信部同日召开部分省份工业经济运行座谈会，提出推进产业提质升级、发展人工智能产业和赋能应用。

三星电机正与高通共同开发用于 2.1D 封装的有机桥技术，相关开发和验证已持续一年以上。该技术采用有机材料与基板工艺制作，用于连接同一封装内的多颗半导体芯片。高通正评估将其用于数据中心大型多芯片半导体，并已于 2024 年 10 月申请相关专利。