半导体封测报价升温，台厂新增产能预计 2027 年释放

半导体后段封装与测试行业正面临一轮明显涨价。经济日报引述业界人士称，AI 芯片测试时间拉长、云服务巨头加码自研芯片，带动封测产能供不应求，近期报价涨幅约 10% 至 30%，小客户急单甚至可能翻倍。日月光投控、京元电、力成与欣铨被认为将受益，但各家新增产能要到 2027 年才会逐步开出，短期缺口仍难补上。