半导体后段封装与测试行业正迎来一轮明显涨价。经济日报引述业界人士消息称，AI 芯片测试时间持续拉长，加上云服务巨头陆续推出自研芯片，封测产能已出现供不应求，近期各厂报价涨幅落在 10% 至 30%，小客户的急单甚至可能出现翻倍报价。
报道提到，日月光投控（3711）、京元电（2449）、力成（6239）与欣铨（3264）等台湾封测厂商，预期将明显受益。不过，各家新增产能要到 2027 年才会逐步开出，短期内仍难填补市场缺口。
封测报价打破以往节奏
封测行业过去不像晶圆代工或内存行业那样价格波动剧烈。业界人士表示，封测报价通常一年议定一次，期间只有小幅调整，这类大幅调涨并不常见。供应链消息则称，近期封测业者几乎处于「随时在涨价」的状态，涨幅达到 10% 至 30%，小客户急单的报价则可能翻倍。
需求上升的一个原因，是一线芯片厂正加快把原本存放在晶圆库中的晶圆出货给客户，带动后段封装与测试需求同步涌现，也把报价进一步推高。
AI 芯片升级推高封测难度
业界分析指出，NVIDIA、AMD 等 AI 芯片厂商持续推出新平台，在 AI 算力需求呈指数增长的情况下，客户下单力道强劲，AI 芯片产能已被预订到未来 1 至 2 年。从芯片设计、晶圆代工到半导体设备，需求全面升温，也传导到封测环节。
规格升级被视为关键变量。随着 NVIDIA、AMD 等厂商推出采用 2 纳米与 3 纳米先进制程的新一代 AI 芯片，CoWoS 先进封装不仅搭载更大容量的 HBM，规格也朝更高堆叠层数的 HBM4 演进。再加上即将导入的 CPO（共同封装光学）属于这些平台过去未采用过的技术，封装难度与测试时间都明显增加。
报道还称，AI 大厂给封测厂的报价相当有吸引力，使 AI 芯片大量占用行业产能。
云厂商自研芯片加剧产能紧张
另一部分需求来自云服务大厂。Google、Microsoft、Meta 与 Amazon 持续加码自研 AI 芯片，据了解，相关企业已向晶圆代工厂与封测厂锁定明年产能。同时，OpenAI、Anthropic 等新进业者也开始需要定制化 AI 芯片，使整体封测市场的产能更加吃紧。
在 AI 芯片需求强劲的情况下，非 AI 芯片原有的封测产能受到排挤，这也成为封测厂近期明显调高报价的原因之一。
扩产布局指向 2027 年
面对客户需求升温，主要封测厂已积极扩增新产能，布局覆盖中国台湾、东南亚与北美，预期效益将在 2027 年逐步显现。但新产能短期供给仍有限，难以补上这波 AI 商机带来的封测服务缺口。
在供需缺口短期难解的情况下，日月光投控、京元电、力成与欣铨后续的报价与接单动向，仍将是观察这一轮封测景气的重要指标。