三星电机封装事业部课长金相勋在 9 月 10 日举行的 KPCA Show 国际研讨会 INSIGHT 2026 上表示，AI 半导体封装基板正朝大型化、高多层化发展。其提出以多层核心技术替代传统单层核心方案，并讨论了 90μm、85μm、80μm 及 55–45μm 等不同凸点间距下的工艺变化，同时提到玻璃核心在抑制大型封装翘曲方面的潜力与技术难点。

玻璃基板产业的焦点，正从谁先公布计划转向谁能按时交付。7 月底到 8 月中旬，英特尔与蓝思科技推进 TGV 封装合作，韩国 Avaco 与 AVAT EC 启动中试线，三星电机样品可靠性评估则传出瓶颈，相关量产节奏可能后移。行业眼下的核心不再是材料理论优势，而是热循环、湿热、平整度、翘曲与导通稳定性等客户认证能否过关，良率与验证周期成为决定量产进度的关键变量。

据 The Elec 报道，三星电机半导体玻璃基板投资因客户试制品可靠性评估受阻而再度推迟，与东友 Fine Chem 合资的 GlaSSEM 产线建设同步顺延，设备发单已推迟超过三次。业内指全球通信半导体客户未通过认证，量产目标已从 2027 年下半年调整至 2028 年，预计还会进一步延后。

Serenity在半导体设备与先进封装产业链讨论中表示，LPKF Laser & Electronics长期市值区间或在30亿至50亿美元，认为其正处于量产放量前关键阶段，在玻璃基板工艺设备领域客户渗透率较高。