群智咨询发布存储价格风向标称，2026 年第三季度全球存储市场整体供需仍然紧缺。DRAM 与 NAND Flash 全品类价格继续环比上涨，但较二季度涨幅已明显放缓，部分存储芯片的环比涨幅已收窄至 10% 以内。

玻璃基板产业的焦点，正从谁先公布计划转向谁能按时交付。7 月底到 8 月中旬，英特尔与蓝思科技推进 TGV 封装合作，韩国 Avaco 与 AVAT EC 启动中试线，三星电机样品可靠性评估则传出瓶颈，相关量产节奏可能后移。行业眼下的核心不再是材料理论优势，而是热循环、湿热、平整度、翘曲与导通稳定性等客户认证能否过关，良率与验证周期成为决定量产进度的关键变量。

三星电子、SK 海力士和美光科技最新财季业绩创下新高，但股价近一个多月均明显回撤，市场担心存储行业再度陷入“涨价—扩产—过剩—暴跌”的旧周期。公开信息显示，三家公司本轮扩产更集中在 HBM 和 AI 服务器用 DRAM，并通过三至五年期长协、保底价格、照付不议和预付款锁定收入。多家机构和产业人士判断，供需缺口至少延续到 2027 年甚至 2028 年前，真正的变量在于长协覆盖率、新增产能释放时间，以及长鑫科技等新进入者在 2028 年后的影响。