三星电机披露 3605 亿韩元封装基板长期供应合同

据 THE ELEC 报道，三星电机 10 月 19 日公告称，已与一家全球大型企业签署内存半导体用封装基板供应合同，金额为 3605 亿韩元，合同期为 2027 年全年。该合同相当于公司去年合并营收的 3.2%，也是三星电机首次披露封装基板长期供应合同。计入本次后，公司今年已披露长期供应合同增至 7 笔，累计金额约 4.3 万亿韩元。