据 THE ELEC 报道，三星电机于 10 月 19 日公告，已与一家全球大型企业签署内存半导体用封装基板供应合同，金额为 3605 亿韩元。
公告显示，合同期为 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，相当于公司去年合并营收的 3.2%。这是三星电机首次披露封装基板长期供应合同。
计入本次合同后，三星电机今年已披露的长期供应合同增至 7 笔，累计金额约 4.3 万亿韩元。此前相关合同主要集中在硅电容器、多层陶瓷电容器和电感器等元件业务，这次则扩展至封装解决方案业务。该业务生产 FC-BGA 基板和 BGA 基板等产品。
三星电机上月还曾公告，将分别向世宗 FC-BGA 生产设施和越南封装基板生产设备投资 4.27 万亿韩元、2.51 万亿韩元。
公司同时表示，作为政府大型项目的一部分，计划到 2040 年向世宗事业场投资 8 万亿韩元、向釜山事业场投资 15 万亿韩元，并在釜山、世宗和越南生产 FC-BGA。
三星电机相关人士表示：「AI 与高性能计算市场增长使高性能封装基板更重要，公司将加强客户供应合作并建立稳定供应体系。」
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