9月14日，央行披露2026年8月金融数据，8月末M2余额356.81万亿元，同比增长7.5%，前八个月社融增量累计23.91万亿元。当天，商务部等8部门发布促进智能家居消费行动方案，国务院国资委、工信部、市场监管总局、证监会围绕中小企业回款难密集表态。工信部同日召开部分省份工业经济运行座谈会，提出推进产业提质升级、发展人工智能产业和赋能应用。

三星电机正与高通共同开发用于 2.1D 封装的有机桥技术，相关开发和验证已持续一年以上。该技术采用有机材料与基板工艺制作，用于连接同一封装内的多颗半导体芯片。高通正评估将其用于数据中心大型多芯片半导体，并已于 2024 年 10 月申请相关专利。

日本味之素已通知客户，因原料短缺将对 ABF 薄膜实行差异化配给，优先供应 AI 与高阶应用。Meritz Securities 通路调查称，味之素产线到 2026 年第二季将全面满载，短期新增产能难以释放。报道提到，欣兴、南电、景硕因具备高阶量产与客户认证，议价能力和材料配额可能提升；与此同时，非 AI 客户将面临配额收缩、交期延长和成本上升压力。

AI 服务器需求升温，带动 FC-BGA 载板与 ABF 增层膜需求同步走强，也让原料供应紧张加剧。日本味之素掌握全球逾九成 ABF 增层膜供应，在产能接近满载后，近期传出对部分客户实施选择性出货，部分中国厂商收到供货减少约三成通知。中美晶集团旗下晶化科技已进入本土绝缘增层膜量产与小量出货阶段，随着载板厂商寻求第二供应来源，市场关注其承接转单的可能性。

Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB 与封装基板厂商在 Q2 交出强劲成绩，Q3 盈利预期还在改善。大德电子、Simmtech 和 TLB 的营收与营业利润均实现同比增长。Jukan 认为，AI 服务器相关封装基板、存储模块 PCB 以及服务器 DDR5 和企业级 SSD 用 PCB，仍是当前核心支撑；同时，SOCAMM 需求升温，以及部分 BT 载板订单可能流向韩国厂商，也被视为后续增量来源。