日本 ABF 薄膜供应商味之素（Ajinomoto）已通知客户，因原料短缺，将转向差异化配给策略，优先供货给 AI 及高阶应用。根据 Meritz Securities 的通路调查，味之素 ABF 薄膜产线到 2026 年第二季将全面满载，新增产能短期内难以放量，外溢效应预计会继续传导到具备稳定高阶量产能力和客户认证的领先基板厂。
报道提到，台湾欣兴（3037）、南电（8046）和景硕（3189）三家厂商，议价能力与材料获配份额有望提升。
ABF 薄膜在高阶封装中的位置
ABF 由味之素在 1990 年代基于味精（MSG）发酵副产品技术衍生开发，是 IC 载板各层之间的关键绝缘薄膜。该材料使基板能够实现更细线宽和更多堆叠层数，因此成为 CPU、GPU、AI 加速器等高阶芯片 FC-BGA 封装的标准材料。
和传统 BT 树脂基板相比，ABF 基板具备更高电路密度与更低信号传输损耗。相关技术壁垒主要集中在热膨胀系数的精密控制，以及接近 15 微米以下的线宽要求。
虽然 ABF 薄膜在载板成本中的占比不高，但一旦断供，整条生产线都可能停摆。报道称，这也是味之素能够长期维持超过 95% 全球市占率的主要原因。随着差异化配给启动，其影响范围将覆盖整个 AI 先进封装供应链。
供需缺口扩大，交期与价格同步承压
这轮需求上升的核心驱动力来自 AI 芯片规格持续提升。报道以 NVIDIA 下一代 Rubin GPU 为例称，市场数据显示，其所需载板面积较上一代 Blackwell 增加 123%，AI 加速器的堆叠层数也在上升，推动单颗芯片对基板面积和工艺复杂度的需求明显提高。
台积电 CoWoS 先进封装产能持续扩张，也在同步拉动基板需求。市场估计，2022 年到 2026 年，ABF 基板需求的复合年均增长率接近 50%。
供需失衡已经反映在交期和定价上。订单交期从年初的 3 至 4 个月，延长到目前超过 12 个月，部分客户已经开始洽谈 2029 年产能。多家研究机构也持续上修供需缺口预估：2026 年下半年为 8% 至 10%，2027 年扩大到 21% 至 34%，2028 年达到 42% 至 51%。
欣兴、南电、景硕被点名受益
味之素的差异化配给策略，意味着有限供给将更集中流向已经具备稳定高阶量产实绩和良率的领先厂商。报道认为，欣兴、南电、景硕将率先受益，市场预期三家公司议价能力会增强，材料配额增加，成本转嫁空间也会扩大。
欣兴（3037）
欣兴被定位为美系云服务提供商（CSP）自研 AI ASIC 基板的主要供应商之一。报道称，其业绩爆发力最突出，2026 年第一季单季 EPS 为新台币 3.28 元，年增 446%。公司计划 2026 年全年基板产能较去年扩增 35% 至 40%。
南电（8046）
南电以现货报价能见度高著称。报道称，公司是本轮涨价周期中受益较直接的厂商之一。2025 年全年营收为新台币 401.7 亿元，年增 24.4%，并转亏为盈，税后 EPS 为新台币 3.0 元。其 IC 基板稼动率已全面突破 90%，AI 服务器与 800G 交换器等高阶应用在营收中的占比提升至 15% 至 18.8%。
景硕（3189）
景硕目前 ABF 基板稼动率为 85%，报道预计到年底将接近 95%。法人估计其全年 EPS 有望突破新台币 10 元。公司在美系 AI 芯片客户的 CPU 基板供应份额持续提升，也在推进 GPU 基板份额，并与多家 CSP 推进 ASIC 基板项目，计划在 2027 年前将高阶 ABF 产能再扩增 25%。
不过，景硕也面临 T-Glass 玻纤布短缺。报道称，目前每月约有 10% 至 15% 的潜在营收因材料限制无法兑现，这显示 ABF 供应链的瓶颈并不只在薄膜本身。
非 AI 客户承压，玻璃基板短期难接替
在味之素优先配给高阶 AI 客户后，非优先客户的挤压效应也更加明确。消费电子、一般服务器以及中低阶应用客户，预计将面临配额压缩、交期拉长和成本上升的压力。
报道还提到，中国大陆客户已传出被削减约 30% 的 ABF 薄膜供应，高阶量产实绩不足的基板制造商，在争取材料配额时处于不利位置，与台湾三家领先厂商之间的差距预计会继续扩大。
就长期替代方案而言，玻璃基板（Glass Substrate）在尺寸稳定性与信号传输损耗方面，理论上优于有机 ABF 基板。Intel 与 LG Innotek 已展示样品，量产目标落在 2027 年至 2028 年。
不过，报道指出，通孔工艺良率、切割微裂纹和长期可靠性等技术瓶颈仍然存在。在 2027 年前，玻璃基板最多只能进入特定利基应用，尚无法放量。现阶段，ABF 基板仍是 AI 先进封装中更成熟、交期更稳定的主流方案。