日本味之素已通知客户，因原料短缺将对 ABF 薄膜实行差异化配给，优先供应 AI 与高阶应用。Meritz Securities 通路调查称，味之素产线到 2026 年第二季将全面满载，短期新增产能难以释放。报道提到，欣兴、南电、景硕因具备高阶量产与客户认证，议价能力和材料配额可能提升；与此同时，非 AI 客户将面临配额收缩、交期延长和成本上升压力。

AI服务器与高性能计算带动高阶PCB材料持续紧张，CCL、半固化片、低介电玻纤布与T-Glass短期缺口难补。报道指台湾PCB产业上半年已出现 5% 至 30% 的涨价，下半年还将启动新一轮滚动式调价，第三、四季季涨幅或达双位数。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华的成本转嫁进度不一，IC载板端的欣兴、景硕、南电也被视为本轮涨价的主要受益者。

PANews文章称，2026年8月4日存储行业出现两项关键进展：SK海力士与闪迪在FMS 2026发布高带宽闪存HBF首个标准规范，英伟达则被曝正评估下调Rubin Ultra的HBM配置。文章认为，AI基础设施的核心瓶颈正从单卡内部内存带宽，转向机架与芯粒层面的互联，光电互联、先进封装、HBM、HBF与CXL的价值排序也随之调整。

台积电据报正与景硕科技合作，秘密研发类似英特尔 EMIB 的先进封装技术。报道提到，英特尔凭借 EMIB 已吸引苹果与谷歌将其纳入 AI 芯片设计规划，其中谷歌已进行数月验证，并要求英特尔在 2028 年前封装超过 300 万颗定制 AI 处理器。面对 CoWoS 的架构限制与产能紧张，台积电开始评估在单一封装内整合多颗图形芯片的类 EMIB 方案。

COMPUTEX 2026将于6月2日至5日台北登场，规模史上最大。黄仁勋6月1日GTC Taipei演讲，Marvell、Intel、高通等CEO同台。五大看点：Vera Rubin NVL72液冷机柜、人形机器人、AI PC、CPO光通讯等。