AI 服务器需求持续升温，ABF 载板上游关键材料增层膜供应也变得更紧。掌握全球逾九成 ABF 增层膜供应的日本厂商味之素（Ajinomoto），在产能接近满载后，近期传出已对部分客户实施「选择性出货」，部分中国厂商更收到供货减少约 30% 的通知。市场关注台湾中美晶（5483）集团，是否有机会承接这波供应链转单。
AI 基础设施扩张，推高 ABF 增层膜需求
随着全球 AI 基础设施建设加快，NVIDIA、AMD、Intel 等厂商对 AI 加速器的需求升温，直接带动 FC-BGA（覆晶球栅阵列）载板需求攀升，也同步拉高作为 ABF 载板关键原料的增层膜用量。
不过，增层膜市场原本供应商就不多，长期能够投入扩产的厂商也有限，面对这波需求放大，短期内难以迅速补上供需缺口。
味之素产能接近极限，部分客户供货遭削减
目前味之素月产能虽已超过 200 万平方米，但其生产线在今年第二季度已接近满载，现有产能几乎逼近上限。该公司自 2023 年起投入约 250 亿日元扩产，计划在 2030 年前将产能提升约 50%，但新产能仍需多年才会到位，短期供应缺口难以及时填补。
据《经济日报》报道，味之素长期掌握全球 ABF 增层膜逾九成市场供应，拥有定价权与主导地位。面对产能吃紧，该公司开始采取「选择性出货」策略，优先保障日本本土客户与核心海外客户，相关产品主要流向 AI 加速器所需的 FC-BGA 载板生产链。
消息人士指出，味之素已通知部分中国客户，后续供应量可能缩减约三成。这也让下游载板厂加快评估第二供应来源，供应链重组的压力随之升高。
中美晶旗下晶化科技受关注
在这一背景下，中美晶集团旗下晶化科技的战略位置受到市场关注。该公司成立于 2015 年，并于 2024 年底正式纳入中美晶集团旗下，目前中美晶持股约 50.8%。
根据原文描述，晶化科技是台湾首家完成自主研发并进入量产的本土绝缘增层膜制造商。其产品主打材料韧性与抗脆裂性能，并可依客户制程需求调整材料配方。目前产品已通过多家海内外客户认证，处于小量出货阶段。
转单预期升温，量产爬坡成下一步观察重点
随着味之素大幅缩减部分客户供货，载板厂商导入第二供应来源的动力增强，晶化科技能否从验证与小量出货推进到大规模量产，成为后续观察重点。
对中美晶来说，这波潜在转单不只关系短期业务表现，也关系集团在半导体材料领域的布局推进。原文指出，在 AI 带动 ABF 载板需求持续扩张、供应链分散与本地化趋势推进下，台湾本土增层膜供应商的战略地位可能继续上升。