TrendForce 在最新供应链周报中称，内存供应紧张已从 DRAM 扩散至 NAND 端的企业级 SSD。报告显示，DRAM 交期已拉长至 20 周，eSSD 交期为 16 周，ABF 载板与 HDD 的缺口更为突出。TrendForce 预计，ABF 载板价格将自 2026 年第三季起每季上涨 10% 至 15%，并持续到 2027 年第四季。市场本周同时关注美联储 FOMC 会议纪要，以及三星电子第三季初步财报。
欣兴电子通过招标，以新台币 100.88 亿元取得台湾普利司通位于新竹湖口工业区的厂房与土地，交易包含约 19,072 坪土地及 17,601 坪建物。成交价高于估价师鉴价区间 84.24 亿元至 88.56 亿元，溢价约 14% 至 19.7%。公司称，此举是为因应客户未来对高阶载板的扩产需求，并进行中长期产能配置。
ABF 载板厂欣兴电子 8 月 28 日遭桃园地检署指挥调查局搜索中坜合江厂，2 名副总与 1 名会计被带回，并查扣 4 台笔电。公司称将全力配合检调，且营运不受影响。市场另流传案件涉及假账、内线交易及中国大陆产品洗产地，但检方与公司均未证实具体内容。消息传出后，欣兴股价自盘中新高 1,230 元回落至 1,110 元，跌幅 5.93%。
AI 服务器需求升温，带动 FC-BGA 载板与 ABF 增层膜需求同步走强，也让原料供应紧张加剧。日本味之素掌握全球逾九成 ABF 增层膜供应，在产能接近满载后，近期传出对部分客户实施选择性出货，部分中国厂商收到供货减少约三成通知。中美晶集团旗下晶化科技已进入本土绝缘增层膜量产与小量出货阶段，随着载板厂商寻求第二供应来源，市场关注其承接转单的可能性。
