三星电机

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2026-09-14 10:38:13

三星电机与高通联合开发 2.1D 封装有机桥技术

三星电机正与高通共同开发用于 2.1D 封装的有机桥技术，相关开发和验证已持续一年以上。该技术采用有机材料与基板工艺制作，用于连接同一封装内的多颗半导体芯片。高通正评估将其用于数据中心大型多芯片半导体，并已于 2024 年 10 月申请相关专利。

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三星电机

2026-09-10 09:12:38

三星电机提出 AI 半导体封装基板多层核心技术方向

三星电机封装事业部课长金相勋在 9 月 10 日举行的 KPCA Show 国际研讨会 INSIGHT 2026 上表示，AI 半导体封装基板正朝大型化、高多层化发展。其提出以多层核心技术替代传统单层核心方案，并讨论了 90μm、85μm、80μm 及 55–45μm 等不同凸点间距下的工艺变化，同时提到玻璃核心在抑制大型封装翘曲方面的潜力与技术难点。

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ChainCatcher

2026-08-27 06:15:21

TrendForce：三星电机上调 2026 年第四季 MLCC 报价

据 TrendForce 集邦咨询最新 MLCC 产业研究，三星电机近期已率先对 OEM、ODM 客户上调 2026 年第四季报价，MLCC 产业进入上升格局。其中，消费级 X5R 产品预计平均涨价 25% 至 30%，AI Server 使用的高端 X6S 产品平均涨幅预计为 10% 至 20%。村田、太阳诱电、京瓷目前仍维持报价不变。

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玻璃基板

2026-08-24 06:48:08

量产时间接连改写，玻璃基板进入客户验证硬仗

玻璃基板产业的焦点，正从谁先公布计划转向谁能按时交付。7 月底到 8 月中旬，英特尔与蓝思科技推进 TGV 封装合作，韩国 Avaco 与 AVAT EC 启动中试线，三星电机样品可靠性评估则传出瓶颈，相关量产节奏可能后移。行业眼下的核心不再是材料理论优势，而是热循环、湿热、平整度、翘曲与导通稳定性等客户认证能否过关，良率与验证周期成为决定量产进度的关键变量。

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AI服务器

2026-08-18 11:01:32

Citrini：AI 服务器拉动 MLCC 交期分化，高端产品最长近 10 个月

Citrini 分析师 Jukan 表示，MLCC 交付周期正按产品规格明显分化。通用产品交期仍在 14 至 18 周，高容值与高压产品约 4 至 5 个月，但 AI 服务器用服务器级 MLCC 已出现严重供应紧张。村田与三星电机部分高端产品交期超过 20 周，部分渠道报价达到 36 周，接近 10 个月。Jukan 预计，这种分化将持续到 2026 年下半年。

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Citrini：AI 服务器拉动 MLCC 交期分化，高端产品最长近 10 个月

玻璃基板

2026-08-14 04:34:27

Serenity：玻璃基板量产或再推迟一个季度，相关厂商放量节奏随之后延

8 月 14 日，Serenity 表示，半导体玻璃基板量产时间表或再推迟一个季度。三星电机因客户评估原型可靠性出现瓶颈，已将投产时间调整至 2028 年；SKC 旗下 Absolics 的量产节点由 2026 下半年延至 2027 上半年。产业链时间表调整迫在眉睫，LPK、Philoptics、E&R 等厂商产能爬坡节奏或随之延后。

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