AMD宣布在台投资超100亿美元，锁定先进封装产能

AMD宣布将在台湾投资超过100亿美元，合作对象包括日月光、力成、英业达及Sanmina。资金投向并非前段晶圆制造，而是AI芯片供应链里更紧张的环节——先进封装产能。

资金重点瞄准先进封装

AMD在21日披露这项投资计划时，明确点出将深化与台湾伙伴的合作。所谓先进封装，指的是将多颗芯片以高密度方式整合到同一基板上，使其能够像单一芯片一样协同运作。包括Nvidia H100、A100，以及AMD自家的MI300X，都依赖这类工艺，业内常以CoWoS称呼相关技术路线。

对AI芯片来说，晶圆完成后能否顺利进入封装并最终出货，直接关系到整条产线效率。素材指出，2023年至2025年间，AI算力市场多次受制于CoWoS产能不足，Nvidia也曾因此出现出货延误。台湾的日月光与力成，正是这一环节的核心厂商。

苏姿丰访台，供应链动作同步展开

AMD CEO苏姿丰目前已经抵达台湾，并将于周五出席媒体炉边对话。消息称，除参加Computex外，她还可能与台积电董事长魏哲家及重要供应链企业会面，争取台积电2纳米先进制程产能。前段制程与后段封装同时推进，显示AMD正在把关键制造环节放入更直接的资源配置中。

AI资本开支向封装环节传导

素材提到，美国大型科技公司在2026年的AI支出累计已超过7000亿美元。这笔资本最终流向算力、芯片和封装，台湾供应链因此继续处在关键位置。AMD此时公开强调加码台湾，也让外界看到，在AI硬件竞争中，争夺的不只是芯片设计能力，封装产能同样是决定出货节奏的重要变量。