Anthropic 10 月 26 日向美国证券交易委员会（SEC）递交首次公开发行（IPO）申请文件 S-1，在风险披露中警告，全球绝大多数先进芯片产能集中在台湾，且主要由台积电生产。公司称，一旦台湾发生军事冲突、遭遇封锁或出现天灾，全球先进芯片供应可能受到严重干扰，影响甚至可能持续数年。
IPO 文件列出台湾相关风险
Anthropic 在公开说明书中列出的风险包括：台湾与中国的地缘政治紧张、地震和台风等自然灾害、台湾电网和供水等基础设施中断，以及贸易法规和限制措施变化。
Anthropic 在文件中写道：「任何影响台湾的军事冲突、关税及贸易限制、经济胁迫、封锁或自然灾害，都可能严重干扰全球先进芯片供应。由于建设替代晶圆厂并完成验证需要时间，相关影响可能持续数年。」
文件还写道：「任何限制或延误台湾或台积电先进芯片供应的情况，都将对我们的业务、财务状况及经营成果造成不利影响。」
公司称曾因产能紧张拿不到足够芯片
文件指出，美国等台湾以外地区虽然正在扩充先进芯片产能，但相关计划仍处于早期阶段，在可预见的未来可能仍不足以提供足够产能，难以明显降低集中风险。
Anthropic 还表示，台积电过去曾因先进芯片需求强劲而无法完全满足产能需求，导致公司有时无法及时取得足够芯片。
彭博：台积电已承诺在亚利桑那州投资 2650 亿美元
据彭博报道，台积电已承诺在美国亚利桑那州投资 2650 亿美元建设先进半导体设施，并考虑在得州设立新的生产基地，但其大部分运营和供应链仍位于台湾。
彭博还指出，英伟达和超微等芯片设计公司的先进芯片由台积电制造，亚马逊和 Google 自行设计的 AI 芯片也依赖台积电生产。报道提到，英伟达过去曾对台湾局势表达担忧，Marvell Technology 和 Broadcom 也曾披露依赖台积电带来的风险。
彭博经济研究（Bloomberg Economics）在 2024 年估计，若台湾爆发战争，全球经济损失可能高达 10 万亿美元。
HBM 供应也被列为风险点
Anthropic 在文件中还提到，AI 加速器所需的高带宽内存（HBM）及其他高性能内存，主要由韩国 SK 海力士、三星电子和美国美光科技生产。
公司称，这些厂商虽然正在扩产，但无法保证供应增长足以满足需求；如果大型客户或竞争对手提前锁定大量产能，供应不足的情况可能加剧。
