博通公布了更乐观的长期财务预期。公司首席执行官陈福阳表示，博通 AI 芯片业务预计将在未来两年持续扩张，2027 财年相关营收有望增至约 1150 亿美元，2028 财年进一步升至 2300 亿美元，届时每股收益预计将超过 30 美元。
随着云计算巨头加快建设算力基础设施，Anthropic 与 OpenAI 等生成式 AI 公司正成为博通的重要客户。公司认为，这将同时推高定制芯片与网络产品的需求。博通也正与私募股权机构合作，尝试解决客户在资本开支上的融资安排。在行业竞争加剧的背景下，Marvell 等厂商也在积极争取大型云服务商订单，博通则试图借助定制芯片业务挑战 Nvidia 的主导地位。
第三财季业绩高于市场预期
截至 8 月 2 日的第三财季，博通营收同比增长 86% 至 296 亿美元，略高于市场预期的 295 亿美元。经调整后每股收益为 3.32 美元，也高于预估的 3.23 美元。
其中，涵盖定制加速器和网络芯片的 AI 半导体部门营收为 16.7 亿美元，超过市场平均预期的 15.9 亿美元。
客户结构正在变化
随着 Alphabet 旗下 Google、Meta 与 OpenAI 等公司寻求更多元的芯片供应来源，以补充现有采购，博通的定制 ASIC 业务持续扩大。陈福阳透露，博通目前拥有 6 家主要客户，其中 4 家规模较大。
按公司的说法，Anthropic 预计将在 2027 年取代 Google，成为博通最大的定制芯片客户，OpenAI 则将成为第二大客户。这一变化显示，模型开发公司对专用算力架构的直接需求正在上升。
超大规模云厂商扩大资本开支
博通表示，全球前五大超大规模云计算运营商的资本预算同比增长约 40%，总额已超过 7000 亿美元，这为公司的网络通信和芯片产品带来了更清晰的市场需求前景。
为支持超过 20 吉瓦的算力电力建设需求，博通正与 Apollo Global Management 和 Blackstone 搭建数千亿美元级别的融资架构，协助包括 Anthropic 在内的客户承担大规模定制芯片采购和基础设施支出。
第四财季指引略低于预期，ASIC 竞争升温
尽管长期展望强劲，博通给出的第四财季营收指引为 34.8 亿美元，略低于华尔街分析师平均预估的 35.1 亿美元，其中 AI 芯片营收预计为 21.7 亿美元。
与此同时，定制半导体市场竞争也在加剧。过去长期与博通合作开发 TPU 的 Google，近期已有部分定制芯片制造协议转向 Marvell，显示主要云厂商正在通过分散供应链来降低风险。