博通拟为 OpenAI 芯片安排逾 500 亿美元融资

BlockBeats 消息，10 月 8 日，甲骨文、博通、SpaceX 正为 AI 芯片寻求达成债务协议。

其中，博通正设法为 OpenAI 所需的芯片安排超过 500 亿美元资金。

甲骨文正与阿波罗、高盛洽谈芯片融资问题，并设法在 2026 年敲定芯片协议。

另据英国《金融时报》近日报道，SpaceX 为购买英伟达芯片寻求融资 400 亿美元。该公司拟筹措约 100 亿美元银行贷款，外加 300 亿美元投资级债券。