AI推理芯片公司Etched获8亿美元融资与超10亿美元合同，发布LVI和CSM新技术

融资与合同规模创AI芯片领域纪录

7月1日，AI推理芯片公司Etched正式结束隐身运营模式，并宣布累计获得超过8亿美元融资，同时与客户签署了总计超过10亿美元的合同。首批机柜系统将于今年夏季开始交付。这一融资规模在AI推理芯片初创公司中属于最高级别之一，反映出市场对专用推理芯片的强烈需求。

技术突破：A0 Tapeout与LVI/CSM架构

Etched已完成首款推理芯片A0的Tapeout（流片），并打造了首批机柜系统。早期客户测试结果显示，其推理系统在吞吐量、延迟和能效方面已达到当前最先进水平（SOTA）。同时，Etched发布了两项关键技术：低电压推理（Low-Voltage Inference, LVI）技术，专门面向高吞吐推理场景；以及集群级内存（Cluster-Scale Memory, CSM）架构，针对低延迟场景设计。这两项技术旨在提升超大规模MoE模型、长上下文及AI Agent工作负载的推理性能。

团队与产能布局

公司目前拥有超过400名工程师，核心团队成员来自NVIDIA、Google TPU、Broadcom、SK Hynix、TSMC等顶级芯片和AI企业。为了加快量产进程，Etched已建成一座2MW数据中心，并在中国台湾地区设立工厂。公司表示，未来数月将陆续公布更多性能测试结果及产品路线图更新。

Etched的突破表明，专用AI推理芯片正在从概念走向大规模商业部署，将在下一代AI计算架构中扮演关键角色。